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SÜSS MicroTec präsentiert ACS200 Gen3: Neuer automatischer Belacker und Entwickler für die Massenproduktion

SÜSS MicroTec präsentiert ACS200 Gen3: Neuer automatischer Belacker 
und Entwickler für die Massenproduktion 
 
(DGAP-Media / 09.07.2012 / 17:57) 
 
PRESS RELEASE 
 
 
SÜSS MicroTec präsentiert ACS200 Gen3: Neuer automatischer Belacker und 
Entwickler für die Massenproduktion 
 
Garching, 9. Juli 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen 
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, führt 
mit der dritten Generation der ACS200 eine neuentwickelte 
Automatenplattform zum Belacken und Entwickeln in den Markt ein. Sie 
verbindet sowohl innovative Technologien als auch produktionserprobte 
Komponenten der bewährten ACS200Plus und Gamma Plattform. In der ACS200 
Gen3 finden bis zu vier Prozessmodule mit 19 Platten für den Einsatz in der 
Großserienfertigung Platz. 
 
Die vielfältige und flexible Konfigurierbarkeit der unterschiedlichen 
Module und Technologien ermöglicht es nicht nur die Anforderungen der 
Kernmärkte Advanced Packaging, MEMS und LED abzudecken, sondern erlaubt 
darüber hinaus den Einsatz sowohl in Forschung und Entwicklung, als auch in 
der Massenproduktion. Das neu entwickelte Belacker Modul bietet neben der 
gängigen Belackung zusätzlich die patentierte GYRSET(R) Technologie von 
SUSS MicroTec. 
 
'Die ACS200 Gen3 vereint innovatives Design und bewährte Technologien mit 
der Modularität der ACS200Plus und Kompaktheit der Gamma Plattform', sagt 
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Mit dieser 
neuen Gerätegeneration können wir unseren Kunden eine Belackungs- und 
Entwicklungsplattform bieten, die auf Genauigkeit und hohe Ausbeuten 
ausgerichtet ist und darüber hinaus niedrige Betriebskosten im Fokus 
behält.' 
 
 
Über SÜSS MicroTec 
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der 
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die 
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In 
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt 
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration 
Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED 
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von 
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für 
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei 
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. 
 
 
 
 
Kontakt: 
SÜSS MicroTec AG 
Franka Schielke 
Schleissheimer Strasse 90 
85748 Garching, Deutschland 
Tel.: +49 (0)89 32007-161 
Fax: +49 (0)89 32007-451 
Email: franka.schielke@suss.com 
 
 
Ende der Pressemitteilung 
 
=-------------------------------------------------------------------- 
 
Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG 
Schlagwort(e): Produkte/Innovationen 
 
09.07.2012 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch 
die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. 
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber 
verantwortlich. 
 
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, 
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. 
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und 
http://www.dgap.de 
 
=-------------------------------------------------------------------- 
 
 
Sprache:        Deutsch 
Unternehmen:    SÜSS MicroTec AG 
                Schleissheimer Strasse 90 
                85748 Garching 
                Deutschland 
Telefon:        +49 (0)89 32007-161 
Fax:            +49 (0)89 32007-451 
E-Mail:         ir@suss.com 
Internet:       www.suss.com 
ISIN:           DE000A1K0235 
WKN:            A1K023 
Indizes:        TecDAX 
Börsen:         Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); 
                Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, 
                Stuttgart 
 
 
Ende der Mitteilung    DGAP-Media 
=-------------------------------------------------------------------- 
177105 09.07.2012 
 

(END) Dow Jones Newswires

July 09, 2012 11:57 ET (15:57 GMT)

© 2012 Dow Jones News
Software vor dem Comeback – diese 5 Aktien könnten durchstarten!
Während Halbleiter- und KI-Infrastrukturwerte von einem Hoch zum nächsten jagen, wurden viele Software-Aktien in den vergangenen Monaten regelrecht aus den Depots gedrängt. Die Angst vor Disruption hat Investoren zu einem radikalen Strategiewechsel veranlasst – mit der Folge, dass zahlreiche Qualitätsunternehmen heute auf Mehrjahrestiefs notieren.

Doch genau hier entsteht eine seltene Chance. Denn während die Bewertungen im Halbleitersektor inzwischen auf ambitionierten Niveaus liegen, ist der Bewertungsabschlag bei Software-Titeln so hoch wie seit Jahren nicht mehr. Gleichzeitig liefern viele Unternehmen weiterhin starke Wachstumszahlen und integrieren KI erfolgreich in ihre Geschäftsmodelle. Die Diskrepanz zwischen Kursentwicklung und operativer Stärke könnte sich schon bald auflösen.

Für Anleger bedeutet das: antizyklisch denken und gezielt zugreifen, bevor der Markt dreht. Denn erste technische Signale deuten darauf hin, dass sich die Trendwende bereits anbahnt.

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