Thalwil / Santa Clara – u-blox, ein führender Anbieter von Halbleitern, Modulen, Software und Lösungen für Systeme im Bereich der Positionierung und drahtlosen Kommunikation mit Sitz in der Schweiz, gibt die Zusammenarbeit mit Intel Corporation zur Markteinführung eines kleinen, kostengünstigen reinen 3G (HSPA)-Moduls bekannt.
Das auf der HSPA-Modemplattform XMM™ 6255 basierende Chipset von Intel wird als kompaktes, kosteneffizientes Modul angeboten, das zu der 2G-Modulreihe SARA und der 3G-Modulreihe LISA von u-blox Layout-kompatibel ist. Dank des von u-blox verfolgten Konzepts des Nested Design von 2G-, 3G- und 4G-Modulen können auf Basis eines einheitlichen Designs massgeschneiderte Lösungen für unterschiedliche Zielmärkte angeboten werden. Auf diese Weise wird die Produktvielfalt gefördert und die Migration erleichtert, gleichzeitig wird durch den geringeren Aufwand für Design, Tests, Logistik und Zertifizierung ein attraktiver Preis ermöglicht.
Kosten der 3G-Konnektivität senken
"Da die Mobilfunkbetreiber in den USA allmählich ihre GSM/GPRS-Dienste auslaufen lassen, sind wir mit Intel eine Partnerschaft eingegangen, um die Kosten der 3G-Konnektivität zu senken", sagt Nikolaos Papadopoulos, President von u-blox America. ...
