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SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder XB8 in den Markt ein

(DGAP-Media / 2015-09-17 / 08:00) 
 
SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder 
XB8 in den Markt ein 
 
Garching, 17. September 2015 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die 
Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit dem XB8 eine neue Bonderplattform in den Markt eingeführt. 
 
Das halbautomatische System ist für eine Vielzahl von Bondverfahren konzipiert und erlaubt eine Bearbeitung von 
Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 200mm. Wichtige Prozessparameter lassen sich flexibel einstellen, was die 
Anlage ideal für die Anwendung in Forschung und Entwicklung macht. In der Serienfertigung sorgen der hohe 
Automatisierungsgrad und die Zuverlässigkeit des XB8 für eine hohe Prozessstabilität. 
 
Die wesentlichen Anwendungsgebiete für den neuen Bonder sind die Bereiche Advanced-Packaging, MEMS, 3D-Integration und 
LED. Der XB8 Wafer Bonder bietet ein großes Parameterfenster und ermöglicht somit die Durchführung aller Bondprozesse. 
Hierfür sind Bondkraftoptionen von bis zu 100 kN verfügbar sowie ein Temperaturbereich von bis zu 550 C. 
Unterschiedliche Substratformen und Wafergrößen werden in speziell angepassten Waferhaltern, sogenannten Fixtures, 
prozessiert. Durch das gleichzeitige Bonden von bis zu acht Wafern ermöglicht ein Multi-Bond Fixture eine größtmögliche 
Durchsatzsteigerung. 
 
"Neben der hohen Präzision und der Reprodizierbarkeit des Bondprozesses von Wafer zu Wafer ist ein gleichmäßiges 
Prozessergebnis über den Wafer ausschlaggebend für eine hohe Ausbeute.", sagt Stefan Lutter, General Manager der 
Bonder-Produktlinien. "Die unabhängigen, neuen Heizer sorgen für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und garantieren 
gleichzeitig eine optimale Bondkrafthomogenität über den gesamten Temperaturbereich. Der innovative mechanische und 
thermische Aufbau des XB8 Wafer Bonders bietet eine optimale Bondkraft- und Temperaturverteilung über den Wafer und 
ermöglicht damit eine hohe Produktqualität und Ausbeute." 
 
Mehr Informationen erhalten Sie auf www.suss.com/XB8 
 
Über SÜSS MicroTec 
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung 
in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und 
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint 
Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte 
Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. 
Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. 
 
Kontakt: 
SÜSS MicroTec AG 
Franka Schielke 
Schleissheimer Strasse 90 
85748 Garching, Deutschland 
Tel.: +49 (0)89 32007-161 
Fax: +49 (0)89 32007-451 
Email: franka.schielke@suss.com 
 
Ende der Pressemitteilung 
 
Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG 
Schlagwort(e): Forschung/Technologie 
 
2015-09-17 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. 
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. 
 
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und 
Pressemitteilungen. 
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de 
Sprache:     Deutsch 
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG 
             Schleissheimer Strasse 90 
             85748 Garching 
             Deutschland 
Telefon:     +49 (0)89 32007-161 
Fax:         +49 (0)89 32007-451 
E-Mail:      ir@suss.com 
Internet:    www.suss.com 
ISIN:        DE000A1K0235 
WKN:         A1K023 
Börsen:      Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, 
             Stuttgart 
 
Ende der Mitteilung DGAP-Media 
 
395081 2015-09-17 
 

(END) Dow Jones Newswires

September 17, 2015 02:00 ET (06:00 GMT)

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