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| 08:49 | Hyperscaler: Rechenzentren mit hochdichten Steckverbindern intelligent skalieren | ||
| 07:49 | Tobias Heimann | Siemens Healthineers: »KI wirkt nur, wenn Ärzte ihr vertrauen« | ||
| Mo | DLR-Analyse 2025: Bis zu 160 Mio. Euro Schäden durch Drohnenvorfälle | ||
| Mo | DigiKey aktualisiert seine Strategie: Fokus auf Embedded-Systeme und Automatisierung | ||
| Mo | Größere Reichweite: 650-V-ICeGaN-Bauteil für Automobilanwendungen | ||
| Mo | Toshiba Electronics Europe: 40-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs in SOP-Advance(EWF)-Gehäuse | ||
| Mo | Rohm: SiC-MOSFETs für BBUs in HVDC-Architekturen | ||
| Mo | SiC für Bahnantriebe: Siemens und Mitsubishi bauen SiC-Allianz aus | ||
| Mo | Unsere neue Ausgabe als E-Paper: Die »Elektronik medical« 3-2026 | ||
| Mo | Souveräne Industrieplattformen: Die richtige Architektur entscheidet in der Fertigung | ||
| Fr | 2. eLSA Symposium in Göttingen: Treffpunkt der Open-Source-, Safety- und Security-Community | ||
| Fr | Führungswechsel zum 1. Juli: Doppelspitze übernimmt Technology Systems bei Rohde & Schwarz | ||
| Fr | DRAM-Preise: Wer knickt zuerst ein?: Preiselastizität ist wichtiger als der Speicherpreis | ||
| Fr | Siebenjähriges Förderprogramm: Ägypten setzt auf IC-Design und Embedded Systems | ||
| Fr | PCIM Expo & Conference 2026: AI & Data Centers rücken in den Fokus | ||
| Fr | Messeplattform PCIM: Neue Produkte für die Leistungselektronik Teil 4 | ||
| Fr | Mehr Investitionen sind gefordert: Deutschland verliert zu viele Patente ans Ausland | ||
| Fr | EY-Analyse: Deutsche Autobauer verlieren weiter an Boden | ||
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| Mi | Am 8. Juli 2026 in Garching bei München: Drei packende Keynotes auf dem CRA Summit 2026 |
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