Der heimische Halbleiterhersteller ams und der Chipkonzern Qualcomm machen gemeinsame Sache: Die zwei Firmen planen gemeinsame Entwicklungsaktivitäten für eine 3D-Kameralösung mit Tiefenerkennung für Anwendungen in Mobiltelefonen wie 3D-Bildgebung und -erfassung sowie die Authentifizierung per biometrischer Gesichtserkennung, teilten ...Den vollständigen Artikel lesen ...