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TSMC investiert 29,4 Milliarden US-Dollar in neue Chipkapazitäten und gründet mit Sony ein Joint Venture für Bildsensoren und Physical AI.Taiwan Semiconductor Manufacturing hat vom Vorstand die Genehmigung für Investitionen in Höhe von rund 29,4 Milliarden US-Dollar erhalten, um seine Produktions- und Verpackungskapazitäten für fortschrittliche Chips auszubauen, wie aus einer Pressemitteilung vom Mittwoch hervorgeht. Die Investitionspläne sehen Investitionen in Höhe von rund 16,0 Milliarden US-Dollar in die Installation und Modernisierung fortschrittlicher Technologiekapazitäten, 4,79 Milliarden US-Dollar in fortschrittliche Verpackungstechnologien, etablierte und Spezialtechnologien sowie …Enthaltene Werte: US8740391003
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