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SUSS und Manz Asia kündigen strategische Zusammenarbeit in der Halbleiter-Inkjet-Technologie an
Garching, 3. September 2026 - SUSS (MDAX/TecDAX: SMHN), ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat heute eine strategische Zusammenarbeit mit Manz Asia bekannt gegeben, um gemeinsam Inkjet-Lösungen der nächsten Generation für die Halbleiterfertigung und Anwendungen im Advanced Packaging zu entwickeln. Die Zusammenarbeit vereint zwei Technologieportfolios, die sich in hohem Maße ergänzen. SUSS bringt sein umfassendes Know-how in Halbleiterprozessanlagen und im Advanced Packaging ein, während Manz Asia über bewährte Inkjet-Kompetenzen sowie eine starke Position im aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging verfügt. Durch die Bündelung von Engineering-Know-How, Anwendungsexpertise und Marktzugang wollen die beiden Unternehmen die Technologieentwicklung beschleunigen, die Zeit bis zur Markteinführung neuer Inkjet-Lösungen verkürzen und den steigenden Anforderungen im Advanced Packaging und in der Halbleiterfertigung noch gezielter begegnen. Die Inkjet-Technologie ist ein zentraler Pfeiler der langfristigen Wachstumsstrategie von SUSS und wird voraussichtlich zu einem immer wichtigeren Bestandteil des Coating-Geschäfts des Unternehmens. Marktanalysen zufolge dürfte der jährlich adressierbare Anlagenmarkt für Inkjet-Anwendungen in der Halbleiterindustrie bis 2030 ein Volumen von mehr als 800 Mio. USD erreichen[1]. Die Zusammenarbeit stärkt die Position von SUSS in diesem attraktiven Wachstumsmarkt und unterstützt den Ausbau des Inkjet-Technologieportfolios für Coating-Anwendungen der nächsten Generation. Im Vergleich zu bisherigen Coating-Technologien bietet Inkjet mehrere Vorteile, darunter erhebliche Materialeinsparungen, eine verbesserte Kosteneffizienz und ein gleichmäßiges Aufbringen von Materialien auf komplexen dreidimensionalen Strukturen. Dadurch gewinnt die Technologie insbesondere im Advanced Packaging, bei der Verarbeitung hochwertiger Materialien sowie in zukünftigen Fertigungskonzepten auf Basis additiver Prozesstechnologien an Bedeutung. Ein weiterer strategischer Vorteil der Zusammenarbeit ist der beschleunigte Zugang zum aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging. Es wird erwartet, dass Panel-Level-Packaging in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation eine zunehmend wichtige Rolle spielen wird, getrieben durch Anforderungen an höheren Durchsatz, verbesserte Kosteneffizienz und eine wachsende Komplexität der Packages. Durch die Nutzung der etablierten Marktposition und Expertise von Manz Asia verbessert SUSS den Zugang zu diesem attraktiven Wachstumsmarkt und baut seine Technologieführerschaft im Advanced Packaging gezielt weiter aus. "Panel-Level-Packaging tritt in eine neue Phase ein, geprägt von einer höheren Integrationsdichte und zunehmend komplexen Strukturen. Diese Entwicklungen erhöhen die Anforderungen an Prozessflexibilität, Materialeffizienz und die Skalierbarkeit der Fertigung. Durch die Zusammenarbeit mit SUSS kombiniert Manz Asia seine Expertise in der Inkjet-Technologie und Fertigung mit der Halbleiterprozesskompetenz und globalen Kundenreichweite von SUSS. Gemeinsam sehen wir großes Potenzial, den Übergang der Inkjet-Technologie von der fortschrittlichen Prozessentwicklung hin zur Halbleiterfertigung im industriellen Maßstab zu beschleunigen. Diese Zusammenarbeit markiert einen wichtigen Schritt auf dem Weg zu skalierbaren Lösungen der nächsten Generation für Advanced Packaging und zukünftige Halbleiteranwendungen", sagt Robert Lin, CEO von Manz Asia. Burkhardt Frick, CEO von SUSS, fügt hinzu: "Die erfolgreiche Kommerzialisierung neuer Halbleitertechnologien erfordert umfassende Prozesskompetenz, starkes Anwendungs-Know-how und eine enge Abstimmung mit den Kunden-Roadmaps. Durch die Kombination der Erfahrung von SUSS in Halbleiterprozessen mit der Inkjet-Expertise von Manz Asia können wir die Technologieentwicklung beschleunigen und neue Lösungen schneller zur Marktreife bringen. Gleichzeitig stärkt die Zusammenarbeit unseren Zugang zum aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging, einem Bereich, der nach unserer Einschätzung in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation eine zunehmend wichtige Rolle spielen wird. Diese Partnerschaft unterstützt unsere Ambition 2030-Strategie, indem sie unser Technologieportfolio stärkt, unsere Kompetenzen im Advanced Packaging erweitert und unsere Präsenz in attraktiven Wachstumsmärkten der Halbleiterindustrie ausbaut." Kontakt: Über SUSS Über MANZ Asia Legal Disclaimer 03.09.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group. |
| Sprache: | Deutsch |
| Unternehmen: | SUSS MicroTec SE |
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