| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| Mo | Hitachi und Intel bündeln Technologien für industrielle KI-Infrastruktur | ||
| Mo | AMD investiert bis zu 2 Milliarden Pfund in britische KI-Rechenkapazität | ||
| Mo | Siemens integriert Infineon-SiC in Halbleiter-Leistungsschalter | ||
| Mo | AIXTRON rüstet ROHM mit G10-GaN-Plattform für eigene Epitaxie aus | ||
| Mo | SEALSQ diversifiziert Risiken und baut Plattform für Quantentechnologien auf | ||
| Mo | Foxconn und Intel kündigen strategische Zusammenarbeit für KI-Infrastruktur an | ||
| Mo | Nahostkonflikt treibt Leiterplattenpreise um 40 % nach oben und belastet Elektronik-Lieferketten | ||
| Fr | Siemens Energy baut Netzmonitoring mit Camlin Group aus | ||
| Fr | HOCHTIEF baut Flusswasserwerk für Dresdner Halbleiterindustrie | ||
| Fr | Hamamatsu Photonics und Coher Sense schließen Partnerschaft für Lasermesstechnik | ||
| Fr | Kyocera übernimmt Laserdioden-Geschäft von Ushio | ||
| Fr | EU schlägt Chips Act 2.0 sowie Cloud and AI Development Act vor | ||
| Fr | Cicor erhält Großauftrag im Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsbereich in Frankreich | ||
| Fr | Warum Vorratskäufe nicht mehr funktionieren | ||
| Do | Digitaler Zwilling: Fraunhofer ITWM simuliert Batteriezellen und Produktionsprozesse | ||
| Do | Cube Concepts kauft 100-MW-Batteriespeicher in Tschechien | ||
| Do | Infineon integriert TPM-Sicherheitsmodul in Nvidias Jetson Thor | ||
| Do | Bürklin und Ole Wolff schließen Partnerschaft für induktive Bauelemente | ||
| Do | Die Herausforderung der Datenvernetzung in der Elektronikfertigung | ||
| Do | A+B Electronic investiert 1,8 Millionen Euro in SMD-Fertigung | ||
| Do | Hitachi Energy erweitert Werk in Polen | ||
| Mi | ZORN Maschinenbau vergrößert Produktionsfläche mit Neubau in Stockach | ||
| Mi | STMicroelectronics hebt Umsatzziel für Rechenzentren an | ||
| Mi | Fünf Tote nach Explosion in Hanwha-Aerospace-Werk in Südkorea | ||
| Mi | AMD investiert mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Lieferkette |