| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 21.01. | EU will Aus für "risikoreiche" chinesische Technik - Ziele auch Huawei | ||
| 21.01. | EU schränkt chinesische Zulieferer kritischer Infrastruktur ein | ||
| 21.01. | LIGENTEC und X-FAB skalieren integrierte Photonik | ||
| 20.01. | Leonardo übernimmt Enterprise Electronics Corporation | ||
| 20.01. | Tesla könnte zu den ersten Profiteuren werden, da Kanada Einfuhr chinesischer E-Autos ermöglicht | ||
| 20.01. | Chinesisches Unternehmen bricht Übernahme von Circuit Foil Luxembourg ab | ||
| 20.01. | Omdia: Smartphone-Markt wächst im Q4 | ||
| 20.01. | VDL Groep übernimmt niederländisches Elektronikunternehmen Sintecs | ||
| 20.01. | Taiwan will strategischer KI-Partner der USA werden im Rahmen des Zollabkommens | ||
| 19.01. | USA starten "Pax Silica"-Initiative zur Absicherung globaler KI-Lieferketten | ||
| 19.01. | TSMC baut US-Investitionen deutlich aus - Teil eines großen Taiwan-US-Handelsabkommens | ||
| 19.01. | Speichermarkt 2026: Knappheit, Strategie und Versorgungssicherheit | ||
| 19.01. | Marokko rechnet bis 2030 mit 10 Milliarden US-Dollar Wirtschaftsimpuls durch KI | ||
| 19.01. | RECOM eröffnet neues F&E-Zentrum und SMT-Prototyping-Linie in Xiamen | ||
| 19.01. | Allied Vision bündelt 2D-Machine-Vision-Marken unter einer Dachmarke | ||
| 19.01. | Zollner baut Fertigungskompetenzen in Thailand weiter aus | ||
| 16.01. | Blick in KIOXIAs Flash-Memory-Megafab | ||
| 16.01. | LTSCT und Andes kooperieren zur Stärkung von RISC-V-basierten Chip-Lösungen | ||
| 16.01. | Origin AI und NXP beschleunigen Embedded-WiFi-Sensing für Smart-Home-Anwendungen | ||
| 16.01. | Teledyne übernimmt DD-Scientific | ||
| 16.01. | Cabot Corporation schließt mehrjährigen Liefervertrag mit PowerCo SE | ||
| 16.01. | Trump verhängt 25 % Strafzoll auf bestimmte High-End-Rechenchips | ||
| 16.01. | Vector präsentiert CANape Kernel für leistungsstarke Datenerfassung | ||
| 16.01. | Tesla baut Batteriezellenproduktion in deutscher Gigafactory weiter aus | ||
| 15.01. | Siemens übernimmt ASTER Technologies zur Stärkung von PCB-Test- und Engineering-Software |