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© Foto: Bart van Overbeeke Fotografie
ASML, TSMC, Samsung und Intel treiben die nächste Stufe der EUV-Technologie voran. Ein neues Maskenformat soll Kosten senken und die Fertigung beschleunigen.Enthaltene Werte: US4581401001,US7960502018,US8740391003,NL0010273215
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| ASML HOLDING NV | 1.516,00 | +1,07 % |
| INTEL CORPORATION | 85,99 | +2,87 % |
| TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD ADR | 374,50 | -0,40 % |
