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Je leistungsfähiger Elektronik wird, desto größer wird ein Problem, das niemand sehen kann. Prozessoren, Antennen, Sensoren, Stromwandler und Funkmodule erzeugen elektromagnetische Felder. Liegen immer mehr Komponenten immer dichter nebeneinander, können sich ihre Signale gegenseitig beeinflussen und im Extremfall Fehlfunktionen verursachen.
Der globale Markt für elektromagnetische Abschirmung, kurz EMI Shielding, soll nach MarketsandMarkets von rund 8,04 Mrd. US-Dollar im Jahr 2026 auf 10,9 Mrd. US-Dollar bis 2032 wachsen. Treiber sind unter anderem 5G, Rechenzentren, Elektrofahrzeuge, autonome Systeme und immer dichter gepackte Elektronik. Besonders interessant: Leitfähige Beschichtungen und Farben sollen zu den dominierenden Materialgruppen gehören - genau dort besitzt auch Graphen interessante Eigenschaften.
Wenn sich Elektronik selbst stört
Elektromagnetische Interferenz entsteht vereinfacht gesagt dann, wenn das elektrische oder magnetische Feld einer Komponente das Signal einer anderen beeinflusst. In einem einfachen Gerät lässt sich dieses Problem mit Abstand oder einem Metallgehäuse lösen. Moderne Elektronik besitzt diesen Platz häufig nicht mehr.
Smartphones, Fahrzeuge oder Server kombinieren zahlreiche Hochfrequenzkomponenten auf engstem Raum. Dazu kommen höhere Datenraten und immer leistungsfähigere Prozessoren. MarketsandMarkets erwartet deshalb besonders in Automotive, Telekommunikation und Rechenzentren eine wachsende Nachfrage nach Abschirmmaterialien.
Das verändert auch die Materialanforderungen. Eine Abschirmung soll leitfähig sein, möglichst wenig Raum beanspruchen, leicht bleiben und sich auf komplexe Geometrien aufbringen lassen. Massive Metallgehäuse erfüllen nicht jede dieser Anforderungen.
3M bringt die Abschirmung auf wenige Millimeter
3M (ISIN: US88579Y1010) arbeitet seit Jahren mit leitfähigen Klebebändern und Folien, die gleichzeitig elektrische Masseverbindungen und EMI-Abschirmung ermöglichen. Die Lösungen werden unter anderem in Consumer Electronics, Kommunikationsinfrastruktur, Industrieanlagen und Rechenzentren eingesetzt.
Besonders für kompakte Systeme ist diese Form interessant. Leitfähige Folien können zwischen Gehäuseteilen, auf Kabeln oder unmittelbar an elektronischen Komponenten angebracht werden. 3M verweist bei einzelnen Produkten auf Abschirmwirkungen von mehr als 60 Dezibel in bestimmten Frequenzbereichen.
Im Data-Center-Geschäft beschreibt 3M das Problem mittlerweile sehr konkret: Mehr Rechenleistung muss auf immer engerem Raum untergebracht werden, wodurch Komponenten mit hoher Leistung unmittelbar nebeneinander liegen. Abschirmung und elektrische Erdung werden damit zu einem Teil des Serverdesigns und nicht erst zu einer nachträglichen Korrektur.
Henkel ersetzt das Metallgehäuse durch wenige Mikrometer Material
Henkel (Vorzugsaktie, ISIN: DE0006048432) geht noch näher an den Chip heran. Der Konzern bietet leitfähige Beschichtungen und Pasten an, die direkt auf Halbleitergehäuse beziehungsweise zwischen einzelne Chips aufgebracht werden.
Das ist notwendig, weil klassische Abschirmkäfige bei modernen System-in-Package- und Multichip-Lösungen zunehmend zu groß werden. Henkel beschreibt Beschichtungen mit Schichtdicken von weniger als fünf Mikrometern, die einzelne elektronische Bereiche voneinander isolieren können. 2025 stellte das Unternehmen zusätzlich einen neuen EMI-Shielding-Film für komplexe Automobilelektronik vor, der als Alternative zu Metallgehäusen gedacht ist.
Dahinter steckt ein fundamentaler Trend: Abschirmung wandert vom äußeren Gehäuse immer näher an einzelne Chips und Baugruppen. Je kleiner das elektronische System wird, desto dünner und flexibler muss auch das Schutzmaterial werden.
Graphen bietet einen ungewöhnlichen Materialmix
First Graphene (ISIN: AU000000FGR3) besitzt mit PureGRAPH einen anderen Ansatz. Graphen ist elektrisch leitfähig, extrem leicht und kann als Zusatz in Beschichtungen, Tinten oder Polymere eingebracht werden. First Graphene nennt bei seinen Coating- und Ink-Anwendungen ausdrücklich antistatische Eigenschaften sowie Shielding-Funktionen.
Zusätzlich kann das Material Wärme transportieren. Diese Kombination ist interessant, weil moderne Elektronik häufig zwei Probleme gleichzeitig besitzt: elektromagnetische Störungen und steigende Wärmeentwicklung. Ein Material, das elektrische Abschirmung mit thermischer Ableitung verbindet, könnte deshalb mehr leisten als ein klassischer passiver Schutzfilm.
First Graphene verkauft dabei keine fertige Abschirmung für Smartphones oder Server. PureGRAPH wäre vielmehr ein funktionaler Bestandteil einer Beschichtung oder Polymerrezeptur, die anschließend von einem Materialhersteller auf das jeweilige elektronische System abgestimmt werden müsste.
Gerade Beschichtungen könnten zum Schlüssel werden
MarketsandMarkets erwartet, dass leitfähige Beschichtungen und Farben innerhalb des EMI-Shielding-Marktes eine besonders wichtige Rolle spielen. Der Grund liegt in ihrer Flexibilität: Sie können auf Kunststoffgehäuse, dreidimensionale Bauteile und schwer zugängliche Innenflächen aufgetragen werden, ohne ein zusätzliches Metallteil montieren zu müssen.
Graphen passt grundsätzlich in diese Entwicklung, weil bereits geringe Füllstoffanteile leitfähige Netzwerke innerhalb einer Polymermatrix erzeugen können. Gleichzeitig zeigen wissenschaftliche Übersichtsarbeiten aus 2026, dass Graphen-Polymer-Verbundwerkstoffe beim EMI Shielding vielversprechend sind, zugleich aber noch Herausforderungen bei Kosten, gleichbleibender Qualität und Langzeitstabilität besitzen.
Damit liegt die kommerzielle Messlatte hoch. Ein Graphenmaterial muss nicht nur im Labor elektromagnetische Wellen abschirmen. Es muss sich sprühen, drucken oder anderweitig automatisiert verarbeiten lassen und über Temperaturwechsel, Feuchtigkeit und mechanische Belastungen hinweg zuverlässig funktionieren.
10,9 Milliarden US-Dollar entstehen durch immer mehr Elektronik
3M zeigt, wie etabliert leitfähige Tapes und Folien bereits sind. Henkel bringt die Abschirmung inzwischen unmittelbar auf Halbleitergehäuse und Automobilkomponenten. First Graphene versucht, mit einem leitfähigen Nanomaterial zusätzliche Eigenschaften in Beschichtungen und Tinten einzubauen.
Eine kommerzielle Zusammenarbeit zwischen First Graphene und 3M oder Henkel ist öffentlich nicht bekannt. Beide Konzerne zeigen vielmehr den industriellen Maßstab, den eine Graphenlösung erreichen müsste, um in diesem Markt eine größere Rolle zu spielen.
Die Zahl von 10,9 Mrd. US-Dollar ist deshalb interessant, weil hinter ihr ein Problem steckt, das mit jeder neuen Generation von Elektronik größer wird. Mehr Rechenleistung, mehr Sensoren und mehr Funkverbindungen bedeuten auch mehr potenzielle gegenseitige Störungen.
Der vielleicht spannendste Platz für Graphen könnte deshalb einer sein, den der Nutzer später überhaupt nicht sieht: eine hauchdünne Schicht innerhalb eines Servers, Fahrzeugs oder elektronischen Geräts, die dafür sorgt, dass Milliarden komplexer Signale nebeneinander funktionieren können.
Quellen:
https://www.marketsandmarkets.com/PressReleases/emi-shielding.asp
https://www.3m.com/3M/en_US/industrial-manufacturing-us/applications/emi-rfi-management/shielding-and-grounding/
https://www.henkel.com/press-and-media/press-releases-and-kits/2025-10-06-henkel-showcases-next-generation-electronics-solutions-with-focus-on-electromagnetic-interference-emi-shielding-thermal-management-debonding-and-pad-printing-2090364
https://next.henkel-adhesives.com/de/en/applications/advanced-semiconductor-packaging/emi-shielding.html
https://firstgraphene.net/applications/coatings-and-inks/
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