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| 26.02. | Hannover Messe: GoodBytz bekommt den Robotics Award 2026 | ||
| 25.02. | embedded world 2026: NeoCortec zeigt neue Oberfläche für NeoMesh | ||
| 25.02. | RFID-Einsatz schnell ausbauen: NXP Semiconductors erweitert sein RAIN-RFID-Portfolio | ||
| 25.02. | Speicher-ICs in Europa fertigen?: FMC geht in die Volumenproduktion | ||
| 25.02. | SiMa.ai und STIGA: Effiziente KI-Systeme für Rasenmähroboter | ||
| 25.02. | Leider wenig Grund zu feiern: Plus 2,4 Prozent für die europäische PCB-Industrie | ||
| 25.02. | ESMO klärt Typ, Risiko und Verantwortung: Erste Leitlinie für KI-Sprachmodelle in der Onkologie | ||
| 25.02. | Für KI-gesteuerte Rechenzentren: Murata veröffentlicht Technologie-Leitfaden | ||
| 24.02. | Für Automotive von HighTec EDV-Systeme: Arm-Entwicklungsplattform in Neuauflage | ||
| 24.02. | Wichtig, aber auch teuer: KI treibt Security-Ausgaben 2026 | ||
| 24.02. | SDR-System bis 20 GHz: Software Defined Radio für Radar, Satellit und 6G | ||
| 24.02. | Statistisches Bundesamt (Destatis): Elektroschrott-Recyclingmenge steigt erneut | ||
| 24.02. | Testen von Bosch-DFA-Algorithmen: PLS UDE 2026 ermöglicht Debuggen von Embedded-KI-Beschleunigern | ||
| 24.02. | Zusammenarbeit beim autonomen Fahren: Mobileye Drive integriert Open-Source-Software von Elektrobit | ||
| 24.02. | Jede Millisekunde zählt: McLaren setzt auf KI-Lösungen von Dell | ||
| 24.02. | SPIE PRISM Award 2026 für ADPs: »Nach 20 Jahren Stillstand haben wir den Durchbruch geschafft!« | ||
| 24.02. | Übernahme abgeschlossen: Cadence treibt Physical AI mit Hexagon-Deal voran | ||
| 24.02. | Gedruckte und organische Elektronik: Stärkeres Wachstum als im Gesamtelektronikmarkt erwartet | ||
| 24.02. | Lieferketten beachten: Digitalisierung: Der unterschätzte Klimatreiber | ||
| 23.02. | Optimistisch trotz geopolitischer Krisen: OE-A Geschäftsklimaumfrage geht für 2026 von 7 % Wachstum aus | ||
| 23.02. | Hoffen auf Aufschwung trotz Zöllen: Ifo-Index steigt | ||
| 23.02. | Eine Enabler-Technologie par excellence!: LOPEC: Fachmesse für gedruckte Elektronik vom 24.- 26.02. 2026 | ||
| 23.02. | Trotz Rückgängen in USA und China: Elektro- und Digitalindustrie erzielt Exportrekord | ||
| 20.02. | Bildverarbeitung in der Lagerautomation: Multi-Kamera-Systeme mit Embedded-Vision-Technik | ||
| 20.02. | Hyperspektrale Bildverarbeitung: Mehr Genauigkeit in der Wafer-Inspektion |
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