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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 05.02. | Ziel: das Embedded-Wireless-Portfolio: Texas Instruments übernimmt Silicon Labs | ||
| 05.02. | High-End-ICs nicht nur aus Taiwan: TSMC steckt 17 Mrd. Dollar in 3-nm-Fertigung in Japan | ||
| 05.02. | Für 1,5 Mrd. Dollar in bar: SiTime kauft das Timing-Geschäft von Renesas | ||
| 05.02. | Verteidigungstechnik-Leitmesse: Enforce Tac stärkt den europäischen Sicherheitsdialog | ||
| 05.02. | MicroVision kauft Luminar Technologies: Konsolidierung im LiDAR-Markt | ||
| 05.02. | Der Nutzen industrieller KI-Workflows: »KI vereinfacht und beschleunigt die Digitalisierung« | ||
| 04.02. | KI-gestützte Wafer- und Maskeninspektion: Siemens integriert KI-Messtechnik von Canopus AI | ||
| 04.02. | Kosten und Risiken des DiY vermeiden: Cybersecurity für IoT-Geräte mit Embedded-KI | ||
| 04.02. | Damit Embedded-KI lange Freude macht: Federated Learning: Optimierer für Embedded-KI in der Industrie | ||
| 04.02. | Technologie für die Truppe: Bundeswehr eröffnet Innovationszentrum in Erding | ||
| 04.02. | Akquisition in der Prozessanalytik: Endress+Hauser übernimmt Sopat | ||
| 04.02. | Sicherheit für E-Rezept & Co.: Chip-Schwachstelle: Heilberufsausweise vor erneutem Tausch | ||
| 04.02. | Für 570 Mio. Euro: Infineon kauft Sensor-Teil von ams OSRAM | ||
| 04.02. | Für 570 Mio. Euro: Infineon kauf Sensor-Teil von ams OSRAM | ||
| 03.02. | Enforce Tac Conference 2026: Was braucht die europäische Verteidigung am dringendsten? | ||
| 03.02. | Elektrifizierung bei der Autobahnpolizei: Polizei testet neue E-Autos für Autobahneinsätze | ||
| 03.02. | KI, Rechenzentren, Endgeräte, Automotive: Die neue Halbleiter-Generation | ||
| 03.02. | Elektroindustrie in Indien wächst stetig: Indien: Ein zentrales Standbein in TDK's globaler Strategie | ||
| 03.02. | Tiefgreifende Änderungen und neuer Fokus: Wie Microchip den Abschwung gedreht hat | ||
| 03.02. | Trendwende?: Sicherheitsrisiko: China verbietet versteckte Autotürgriffe | ||
| 02.02. | Lötmodul für Edge-KI-Systeme: OSM-1.2-Modul von Tria mit NXP-i.MX-95 | ||
| 02.02. | Kleinstes SoM mit NXP-i.MX-RT1170-MCU: Phytec: Nur 30 x 30 mm großes System-on-Module | ||
| 02.02. | Gehäuse für Wehrtechnik: Bopla und Rose zeigen gemeinsame Lösungen auf der Enforce Tac | ||
| 02.02. | Kooperation von Corning und Meta: Anschub für Datacenter-Bau in den USA | ||
| 02.02. | Branchentreff am am 4. und 5. Februar: Tech Forum München: Jetzt noch anmelden |
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