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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 22.09. | Efinix: Titanium-Produktlinie verdoppelt | ||
| 19.09. | Elektronik AI Solution Days in Nürnberg: Geballtes Entwicklungswissen zum Thema Embedded-KI | ||
| 19.09. | Spectrum Instrumentation: 15 neue GHz-Digitizer mit bis zu 12 Kanälen | ||
| 19.09. | Qualitätssicherung / Elektronikfertigung: Funktionstests unter realen Bedingungen | ||
| 19.09. | Strategische Kooperation für CoMs: Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen | ||
| 19.09. | Mit Robotik gegen Schlaganfall & Co.: Gemeinsam im OP: Healthineers und Stryker bauen Neuro-Roboter | ||
| 19.09. | theion: Batterien auf Schwefelbasis haben großes Potenzial | ||
| 19.09. | Bosch Quantum Sensing: Erste Live-Demo eines Quanten-Magnetometers | ||
| 19.09. | Zukunft der Mobilität: Mehrheit gegen Verbrenner-Aus ab 2035 in Deutschland | ||
| 19.09. | Renesas Electronics: Ultra-Low-Power-MCUs mit kapazitiver Touch-Funktionalität | ||
| 19.09. | Video: Power Talk Leistungshalbleiter 3: 800-V und SiC, bidirektionales 650-V-GaN und SuperQ-Technologie? | ||
| 19.09. | Börsengang vollzogen: Aumovio startet mit Kursplus an der Börse | ||
| 19.09. | PC und Datenzentren: Nvidia investiert in Intel; gemeinsame Entwicklungen | ||
| 19.09. | STMicroelectronics: PMIC vereinfacht das Stromversorgungs-Management | ||
| 18.09. | Projekt QSolid: Interposer für Quantencomputer | ||
| 18.09. | Vishay Intertechnology: SMD-Keramikkondensatoren mit Y1-Klassifizierung | ||
| 18.09. | StarPower: Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter | ||
| 18.09. | Hohe Flexibilität und Leistungsdichte: 2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse | ||
| 18.09. | Hohe Leistungsdichte: DualPack-3-IGBT7-Module | ||
| 17.09. | Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher: COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte | ||
| 17.09. | Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte: System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor | ||
| 17.09. | Augenlasern per Optischer Pinzette: OP-Verfahren von Carl Zeiss für Deutschen Zukunftspreis nominiert | ||
| 17.09. | Steckverbinder für die E-Mobilität: Zuverlässige Schnittstellen unter Extrembedingungen | ||
| 17.09. | Automatisierung steigert Produktqualität: Qualitätsprüfung von Autositzen | ||
| 17.09. | Hochmodulare Fahrzeugplattform: Kommunikationsarchitektur des »Rolling Chassis« |
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