Die marktdifferenzierte ELSFP-Technologie erweitert die zentrale Photonik-Plattform des Geschäftsbereichs Scantinel von MicroVision um den Bereich der optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen und des photonikgestützten Cloud-Computing
REDMOND, WA / ACCESS Newswire / 22. September 2026 / MicroVision, Inc. (NASDAQ:MVIS), ein führender Anbieter fortschrittlicher Wahrnehmungslösungen für Industrie-, Sicherheits- und Verteidigungs- sowie Automobilanwendungen, gab heute die Vorstellung einer fortschrittlichen Photonik-Lösung durch seine hundertprozentige Tochtergesellschaft Scantinel bekannt, die darauf ausgelegt ist, die Herausforderungen hinsichtlich Energieeffizienz und Leistung zu bewältigen, die für Scale-up-Architekturen von KI-Rechenzentren der nächsten Generation und andere intelligente Infrastrukturanwendungen von entscheidender Bedeutung sind.
Während sich die globale Photonik-Community diese Woche in Málaga, Spanien, zur 52. European Conference on Optical Communication und zum Global Photonics Economic Forum versammelt, stellte Scantinel sein neues externes ELSFP-Modul (External Laser Small Form-Factor Pluggable) vor, das eine zentralisierte, wartungsfreundliche Lichtquelle für Co-Packaged-Optics-Systeme (CPO) in bestehenden und KI-Rechenzentren der nächsten Generation sowie in photonikgestützten KI- und Cloud-Infrastrukturen bereitstellt.
Die differenzierte ELSFP-Technologie von Scantinel basiert auf deren zentralem photonisch-integrierten Schaltkreis (PIC), einer zweidimensionalen Photonik-Plattform, die darauf ausgelegt ist, die Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Wirtschaftlichkeit der optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen zu verbessern.
"Die PIC-Technologie, die das Herzstück des Moduls bildet, ist dieselbe Kerntechnologie, auf der auch unsere FMCW-Lidar-Architektur basiert", sagte Glen DeVos, Chief Executive Officer von MicroVision. "Seit der Übernahme von Scantinel hat unser Team diese Technologie kontinuierlich weiterentwickelt und validiert. Ihre Anwendung im Bereich der KI-Rechenzentrumsverbindungen und des photonikgestützten Cloud-Computing verdeutlicht den umfassenden Wert dieser Übernahme und unsere Fähigkeit, unsere Technologie auf neue Märkte auszuweiten, ohne unseren strategischen Fokus zu verwässern oder erhebliche neue Investitionen zu erfordern."
Bewältigung einer entscheidenden Herausforderung für die KI-Infrastruktur
KI und Hochleistungsrechnen treiben eine beispiellose Nachfrage nach Datentransfer zwischen Prozessoren, Servern und Racks voran. Mit steigenden Anforderungen an Rechendichte und Bandbreite werden Stromverbrauch, Effizienz und Wirtschaftlichkeit des Datentransfers zu immer wichtigeren limitierenden Faktoren für Rechenzentren der nächsten Generation und photonikgestütztes Cloud-Computing.
Das ELSFP-Modul von Scantinel wurde entwickelt, um diese Herausforderung zu bewältigen, indem es die für optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen verwendete Laserquelle zentralisiert und optimiert. Seine Architektur reduziert Komplexität und Stromverbrauch und unterstützt gleichzeitig die von immer leistungsfähigeren KI-Infrastrukturen geforderte Konnektivität mit hoher Bandbreite.
"Bei der Herausforderung der KI-Infrastruktur geht es nicht nur um Rechenleistung, sondern auch darum, enorme Datenmengen schnell und effizient zu übertragen", sagte DeVos. "Unsere Photonik-Technologie bietet uns die Möglichkeit, diese Herausforderung auf einer grundlegenden Ebene anzugehen und gleichzeitig die von uns bereits entwickelte Technologie auf einen bedeutenden neuen Markt auszuweiten."
Die Einführung der Photonik-Technologie ist Teil einer umfassenderen Ausweitung der MicroVision-Technologie auf intelligente Infrastrukturanwendungen. MicroVision führt derzeit Gespräche mit mehreren potenziellen Lizenznehmern und Entwicklungspartnern, um effiziente Wege zur Beschleunigung der Kommerzialisierung der Technologie zu evaluieren.
Über MicroVision
MicroVision definiert die nächste Generation lidarbasierter Wahrnehmungslösungen für die Industrie, den Sicherheits- und Verteidigungssektor sowie den Automobilmarkt. Während die Branche den Schritt vom Proof-of-Concept hin zu Mehrwert, Einsatz und Kommerzialisierung vollzieht, liefert MicroVision integrierte Hardware- und Softwarelösungen, die auf Leistung im realen Einsatz, Zuverlässigkeit nach Automobilstandard und wirtschaftliche Skalierbarkeit ausgelegt sind. Mit Entwicklungszentren in den USA und Deutschland ist MicroVision branchenführend hinsichtlich der Tiefe und Breite seines Portfolios, das sowohl Kurz- als auch Langstrecken-Lidar-Lösungen umfasst. Diese zeichnen sich durch Festkörpersensoren mit unterschiedlichen Wellenlängen, fortschrittliche Sensorarchitekturen, kostenoptimiertes Design und offene Softwarelösungen aus.
Weitere Informationen finden Sie auf der Website des Unternehmens unter www.microvision.com, auf Facebook unter https://www.facebook.com/MicrovisionInc/ und auf LinkedIn unter https://www.linkedin.com/company/microvision/.
MicroVision, MicroVision HALO, IRIS, MOVIA, MOSAIK und SENTINEL sind Marken von MicroVision, Inc., und SCANTINEL ist eine Marke der Scantinel GmbH in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Alle anderen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
Ansprechpartner für Investor Relations
Jeff Christensen
Darrow Associates Investor Relations
mailto:MVIS@darrowir.com
Ansprechpartnerin für Medien
Heidi Davidson - für MicroVision
heidi@galvanizeworldwide.com
(914) 441-6862
QUELLE: MicroVision, Inc.
Hinweis/Disclaimer zur Übersetzung (inkl. KI-Unterstützung): Die Originalmeldung in der Ausgangssprache (in der Regel Englisch) ist die einzige maßgebliche, autorisierte und rechtsverbindliche Fassung. Diese deutschsprachige Fassung dient ausschließlich der leichteren Verständlichkeit und kann gekürzt, zusammengefasst oder redaktionell verdichtet sein. Die Erstellung kann ganz oder teilweise mithilfe maschineller Übersetzung bzw. generativer KI (Large Language Models) erfolgt sein. Obwohl der Text redaktionell geprüft wurde, können Fehler, Auslassungen, Übersetzungsungenauigkeiten oder Sinnverschiebungen nicht vollständig ausgeschlossen werden. Es wird keine Gewähr für die Richtigkeit, Vollständigkeit, Aktualität oder Angemessenheit übernommen. Die Haftung für Schäden aus der Nutzung dieser Übersetzung ist ausgeschlossen, soweit nicht Vorsatz oder grobe Fahrlässigkeit vorliegen; maßgeblich ist stets die Originalfassung. Diese Mitteilung stellt keine Kauf- oder Verkaufsempfehlung dar und ersetzt keine rechtliche, steuerliche oder finanzielle Beratung. Bitte beachten Sie die englische Originalmeldung bzw. die offiziellen Unterlagen auf den relevanten Plattformen (z. B. www.sedarplus.ca, www.sec.gov, www.asx.com.au) oder auf der Website des Emittenten. Bei Abweichungen gilt ausschließlich das Original.
Die englische Originalmeldung finden Sie unter folgendem Link:
https://www.irw-press.at/press_html.aspx?messageID=85952
Die übersetzte Meldung finden Sie unter folgendem Link:
https://www.irw-press.at/press_html.aspx?messageID=85952&tr=1
NEWSLETTER REGISTRIERUNG:
http://www.irw-press.com/alert_subscription.php?lang=de&isin=US5949604038
Mitteilung übermittelt durch IRW-Press.com. Für den Inhalt ist der Aussender verantwortlich.
Kostenloser Abdruck mit Quellenangabe erlaubt.
