| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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| 30.06. | Woran KI-Initiativen in der industriellen Praxis oft scheitern: KI bietet Industriebetrieben einen hohen Mehrwert, ... | ||
| 30.06. | Kleiner Schritt - großer Sprung in der Technik: Im Kaleidoskop zum 60. Jubiläum der ELEKTRONIKPRAXIS werfen die ... | ||
| 30.06. | IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess: IBM ist eigenen Angaben zufolge erstmals ein Fertigungsprozess ... | ||
| 30.06. | On Semiconductor übernimmt Synaptics für 7 Milliarden US-Dollar: In der größten Firmenübernahme seiner Geschichte ... | ||
| 29.06. | Neue Regeln, europäische Perspektive für den DNP Unternehmen: Der 19. Deutsche Nachhaltigkeitspreis Unternehmen ... | ||
| 29.06. | Deltec Group wird mit Übernahme von Cicor Digital Tunisie international: Die Konsolidierungsphase zeichnet sich ... | ||
| 29.06. | Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen: Im US-Bundesstaat Kalifornien wurde gegen Micron, ... | ||
| 29.06. | Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe: Südkorea will seine Chipindustrie massiv ausbauen, um bei ... | ||
| 29.06. | Die wahren Stromfresser in LTE-M- und NB-IoT-Designs: Der Bedarf an batteriegestützten Sensorsystemen mit jahrelanger ... | ||
| 29.06. | Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert: Mikrosysteme (MEMS) sind das Rückgrat der Prozessmesstechnik. ... | ||
| 29.06. | Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT: Der Wechsel von THR zur automatisierten SMT ist der bedeutendste ... | ||
| 29.06. | Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live: Ab Februar 2027 wird der digitale Batteriepass (DBP) in der ... | ||
| 26.06. | Direct Time-of-Flight wird auf dem Modul verarbeitet: Die Integration von 3D-Umgebungserfassung in kompakte Systeme ... | ||
| 26.06. | Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind: Silizium-Solarzellen stoßen physikalisch an ihre Grenzen. Das ... | ||
| 26.06. | Quera soll mehr als eine Milliarde zuverlässige Operationen ausführen: Der Übergang von experimentellen NISQ-Systemen ... | ||
| 26.06. | OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor: OpenAI und Broadcom haben mit Jalapeño ... | ||
| 26.06. | Display und Bildsensor sind auf Nanometer-Ebene vereint: Bisher waren Pixel entweder Sender oder Empfänger. Forscher ... | ||
| 25.06. | "Glauben Sie nicht alles, was Sie denken!": Sie haben gerade ein neues Produkt entwickelt und möchten es auf den ... | ||
| 25.06. | Samtec Honours Mouser Electronics with Global High Service Distributor of the Year Accolades: Mouser Electronics ... | ||
| 25.06. | Hall-Effekt-Sensorfamilie HAL 13xy vereinfacht die Positions- und Drehzahlerfassung: Die Industrie benötigt immer ... | ||
| 25.06. | Cyber Resilience Act: Was Hersteller smarter Produkte bis September umsetzen müssen: Ab dem 11. September 2026 ... | ||
| 25.06. | Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift: Bei der Analyse schneller Schaltvorgänge in der Leistungselektronik ... | ||
| 25.06. | KI lässt Unternehmen Code schneller schreiben, als sie kontrollieren können: KI-Coding-Tools beschleunigen die ... | ||
| 25.06. | Qualcomm schließt Abkommen mit Bytedance, um KI-Chips für China zu produzieren: Qualcomm will mit KI-Chips in ... | ||
| 25.06. | Der unsichtbare Flaschenhals moderner Software-Enwtickung: Auf den ersten Blick mag es wie eine technische Randnotiz ... |