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| 28.05. | KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren: Der Zeitdruck in der Elektroplanung steigt, während erfahrene ... | ||
| 28.05. | Edge-AI-Applikationen rasch erstellt mit Arduino UNO Q: Qualcomm übernahm Arduino, um seine Dragonwing-Edge-AI-SoCs ... | ||
| 28.05. | IBM gründet weltweit erste Foundry für Quantenchips aus: IBM und das US-Handelsministerium planen mit Anderon ... | ||
| 28.05. | Daniel Hager wird neuer ZVEI-Präsident: Der Vorstand des ZVEI hat Daniel Hager für drei Jahre zum neuen Präsidenten ... | ||
| 28.05. | Stabilität im Betrieb statt Toleranz auf dem Blatt: Nicht der Startwert entscheidet, sondern das Verhalten unter ... | ||
| 28.05. | Intelligenter Schutz der Stromversorgung: Klassische Sicherungen haben eine träge Reaktion und ungenaue Auslösung. ... | ||
| 27.05. | Niederspannungsnetze im Wandel der Energiewende: Die Energiewende verändert elektrische Netze grundlegend. Zentrale ... | ||
| 27.05. | COGD expo 2026: Obsoleszenzmanagement unter Hochdruck: Am 1. Juli 2026 bringt die COGD expo im CongressForum Frankenthal ... | ||
| 27.05. | iHBM kühlt HBM-Speicher direkt im Package: Mit iHBM integriert SK Hynix Kühlelemente direkt in den D2D-PHY-Bereich ... | ||
| 27.05. | Low-ESL-Designs für schnelle SiC- und GaN-Schaltungen: SiC- und GaN-Halbleiter ermöglichen deutlich höhere Schaltfrequenzen, ... | ||
| 27.05. | Vanadium: Zwischen Stahlmarkt und Energiewende: Die Deutsche Rohstoffagentur warnt vor Versorgungsrisiken bei ... | ||
| 27.05. | Nachgehakt: Aktuelle Infos zum Arduino VENTUNO Q: Wann kommt endlich Arduino VENTUNO Q, die echtzeitfähige Edge-KI-Plattform ... | ||
| 27.05. | Effizienz steigern, Dynamik beherrschen: GaN ermöglicht hohe Schaltfrequenzen, minimale Verluste und maximale ... | ||
| 27.05. | Anlagenverfügbarkeit: Power-Reliability-Ansatz: In modernen Energie- und Automatisierungsanlagen steigen die Anforderungen ... | ||
| 27.05. | Rittal gewinnt Preis mit Flüssigkühlung für KI-Rechenzentren: Jährlich verleiht der ZVEI e.V. den Electrifying ... | ||
| 27.05. | Von der Tunneldiode zum FPGA-Baustein: Von Tunneldioden bis FPGA: Präzise Synchronsignale bilden seit Jahrzehnten ... | ||
| 26.05. | Speed-Dating für die Elektronikfertigung: EFX & EP bringen Sie ins Gespräch: Die Elektronikfertigung lebt von ... | ||
| 26.05. | Leistungselektronik zu Gast in Nürnberg: Von SiC-Modulen über Kühllösungen bis zu intelligenten Stromversorgungskonzepten: ... | ||
| 26.05. | SiC-JFETs für schnelle Schutzschalter: SiC-basierte Solid State Circuit Breaker schalten Fehlerströme in Mikrosekunden ... | ||
| 26.05. | Direktgekühlte Substrate für hohe SiC-Leistungsdichten: Mit steigender Leistungsdichte von SiC-Modulen wird nicht ... | ||
| 26.05. | Wachstum entlang der Wertschöpfungskette: Wer in Europa Leistungselektronik entwickelt, denkt bei Halbleitern ... | ||
| 26.05. | Kühlkörper gezielt auswählen und Wärme effizient beherrschen: Hohe Leistungsdichte auf engem Raum macht effektives ... | ||
| 26.05. | Bandbreite und Transienten gezielt optimieren: H-Brücken-Buck-Boost-Wandler stehen vor einem grundlegenden Zielkonflikt: ... | ||
| 26.05. | Huawei will 1,4-nm-Äquivalent bis 2031 erreichen: Mit dem Tau Scaling Law und der LogicFolding-Architektur präsentiert ... | ||
| 26.05. | Optimiertes Modul- und Packaging-Konzept: Hohe Leistungsdichten, Schaltfrequenzen und WBG-Halbleiter bringen Modularchitekturen ... |
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