| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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| Di | Plasmasignal stoppt den Laser am Kupfer-Pad: Forscher des Fraunhofer IPM stellen drei optische Verfahren für die ... | ||
| Di | Speicherkrise: Kein Ende absehbar: Die Speicherkrise betrifft längst auch DRAM und NAND-Flash. Während die Preise ... | ||
| 02.11. | Unimicron schließt Leiterplattenwerk in Geldern: Unimicron stellt die Leiterplattenfertigung in Geldern ein. Von ... | ||
| 02.11. | Künftige Generation eines Hirnimplantats mit zusätzlicher Sensorik bei weniger Platzbedarf: Eine künftige Generation ... | ||
| 02.11. | Vishay verdoppelt Chipkapazitäten in Itzehoe: Vishay erweitert seine Leistungshalbleiterfertigung in Itzehoe um ... | ||
| 02.11. | Schwere Steckverbinder schnell und einfach verbinden: Mit welchen Herausforderungen sieht sich der Maschinen- ... | ||
| 02.11. | Magnetfelder optisch messen: Was die Messwerte wirklich aussagen: Ein NV-Diamant im Resonator eines Halbleiterlasers ... | ||
| 30.10. | Sophie Wilson: Die Frau hinter dem Erfolg der Arm-Prozessoren: Sie entwickelte Software für den BBC Micro und ... | ||
| 30.10. | Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip: Bis zu 99 Prozent weniger Seltenerdmaterial und ein deutlich ... | ||
| 30.10. | Signalübertragung, Heizen und Schirmen transparent gemacht: Transparente, leitfähige Strukturen auf Metal-Mesh-Basis ... | ||
| 30.10. | Deutscher IT-Sicherheitsmarkt erwartet zweistelliges Wachstum: Der deutsche Markt für IT-Sicherheit wächst zweistellig ... | ||
| 29.10. | PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag: UL Solutions hat fünf Prüffälle nach IEEE 1547.1 ... | ||
| 29.10. | Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt: Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie ... | ||
| 29.10. | Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist: BMK ist Teil des schwedischen Hanza-Konzerns geworden ... | ||
| 29.10. | From 800 V Distribution to Sub-1 V Processor Rails: EPC will present a new 6 kW converter from 800 V to 6 V and ... | ||
| 29.10. | Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss: Kameras und Radar erfassen die Umgebung eines ... | ||
| 29.10. | Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles: Künstliche Intelligenz soll die Entwicklung ... | ||
| 29.10. | Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz: Emerson bringt neue PXIe-Hardware auf den Markt: Das ... | ||
| 29.10. | Designfreiheit trifft auf thermische Effizienz: Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen ... | ||
| 29.10. | Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter: Ein manipuliertes Video des Chefs oder die gefälschte Stimme ... | ||
| 29.10. | 1,200 V SiC Half-Bridge Module for Power Conversion: The MD53HFL120L2S_B20 combines two SiC MOSFETs in a half-bridge ... | ||
| 29.10. | Testing for AI Infrastructure and Power Electronics: From AI-assisted measurement workflows to high-current inductor ... | ||
| 29.10. | Warum Helium für die Chipfertigung kritisch ist: Helium führt Wärme ab, reagiert kaum mit anderen Stoffen und ... | ||
| 29.10. | Zusätzliche Pflichten durch die neue EU-Verpackungsverordnung PPWR: Der Design-In-Distributor Endrich Bauelemente ... | ||
| 28.10. | Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen: Das Fraunhofer ISE hat siliziumreiche 25-Ah-Pouchzellen ... |