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| 03.06. | Wie sich Leistungsdichte und Zuverlässigkeit im Vakuum steigern lässt: Die Kühlung im Weltraum ist aufgrund des ... | ||
| 03.06. | Huawei faltet Chips; Huang bremst die Euphorie: Mit LogicFolding und dem Tau-Skalierungsgesetz will Huawei die ... | ||
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| 02.06. | Ausblick in die Zukunft des Elektro-Engineerings: Wie wird sich das Elektro-Engineering in den kommenden Jahren ... | ||
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| 02.06. | Bewährungsprobe für resiliente Lieferketten im Nahost-Krieg: Der Nahost-Krieg hat gravierende Auswirkungen auf ... | ||
| 02.06. | 16-Bit-Signalgenerator mit einer Modulationsbandbreite von 2 GHz: Siglent adressiert mit der SDG8000A-Serie die ... | ||
| 01.06. | Cadence und Samsung Foundry erweitern 2-nm- und 3D-IC-Kooperation: Cadence und Samsung Foundry bauen ihre Zusammenarbeit ... | ||
| 01.06. | Hafenanlagen: Was moderne Landstromsysteme offerieren: Die Elektrifizierung von Hafenanlagen ist ein wichtiger ... | ||
| 01.06. | Der Quantencomputer wird zum Wirtschaftsfaktor: Ein aktueller Bericht der Unternehmensberatung McKinsey & Company ... | ||
| 01.06. | Fraunhofer IPA entwickelt Benchmark für humanoide Roboter: Das Fraunhofer IPA bietet einen modularen Benchmark ... | ||
| 01.06. | Vom Fernsprech-Seekabel zur Glasfaser-Infrastruktur: 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS hinterlassen Spuren. Unser Archiv ... | ||
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| 29.05. | Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert: Im Rahmen der europäischen Pilotlinie APECS hat das Fraunhofer-Institut ... | ||
| 28.05. | Neues Sensor-Konzept ersetzt starre Kabel und Platinen: Ein dehnbarer Sensor aus flüssigem Metall und speziellen ... | ||
| 28.05. | ZVEI: Ulrich Leidecker in den Vorstand gewählt: Der COO von Phoenix Contact, Ulrich Leidecker, wurde auf der Mitgliederversammlung ... | ||
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