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04.09.Advanced Packaging: Substrate werden zum Engpass für High-End-Chips: Nicht nur Leading-Edge-Wafer und Speicher ...
03.09.Den digitalen Zwilling über den gesamten Silizium-Lebenszyklus hinweg erweitern: Der beschleunigte Wandel hin ...
03.09.Wie Fessenden und Poulsen dem Funk eine Stimme gaben: Um 1900 übertrug Funk vor allem Punkte und Striche. Reginald ...
03.09.Kontron Electronics und Beflex sind fusioniert: Kontron Electronics teilt mit, dass die Fusion mit Beflex Electronic ...
03.09.MEMS-Mikrofon: Wenn Licht die Bewegung der Membran misst: Sehr leise Geräusche erfassen und gleichzeitig Schalldruckpegel ...
03.09.Laserprozesse für die Solarmodul-Fertigung: Laser übernehmen bei der Herstellung kristalliner Silizium- und Dünnschichtmodule ...
03.09.Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?: Wie zuverlässig funktioniert die Aufbau- und Verbindungstechnik ...
03.09.Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen: Ultraschall-Wearables können Informationen ...
03.09.Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben: Mikroskope, Roboterarme und Liquid Handler ...
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