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26.09.Infineon und Rohm kooperieren bei Gehäusen für SiC-Leistungshalbleiter
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25.09.Kontron: Mini-STX-Motherboard
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23.09.Rohm: SiC-Modul mit 2-in-1-Struktur
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22.09.onsemi: Matrix-Sensoren für die 3D-Bildgebung beweglicher Objekte
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19.09.Samtec trifft Second-Source-Lizenzvereinbarung mit Molex
19.09.Alps Alpine: Zweipolige Zwei-Positionen-Schalter mit 6,3mm Breite
18.09.STMicroelectronics: SoM mit STM32MP2 Prozessor auf Lötmodul
18.09.Kontron: Multi-Core-Modul mit 16 Kernen im VPX-Format
18.09.Diodes: 48-Kanal-LED-Treiber
17.09.Renesas: 16-Bit-Mikrocontroller für Haushaltselektronik
16.09.Sieb & Meyer kooperiert mit französischer SKF
16.09.Neuer CEO bei Swissbit ab Januar 2026
15.09.Würth Elektronik: Online-Fachkonferenz vom 20. bis 23. Oktober 2025
15.09.GLYN: Langzeitverfügbare LPDDR4X-Speicher von ISSI
12.09.Microchip Technology: NVM-Chiplet-Kooperation von Deca und SST
12.09.Omron: Fotoelektrische ToF-Sensoren zur Füllstandserkennung