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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 05.08. | Harwin: Industrielle Steckverbinder mit Durchgangslochbefestigung | ||
| 04.08. | GLYN: Board-Edge-Steckverbinder für industrielle MXM-Anwendungen | ||
| 04.08. | Würth Elektronik: Stromversorgungsmodule für Eingangsspannungen von 4 bis 36V im LGA-26-Gehäuse | ||
| 04.08. | Kostenlose CADFEM Conference am 7. Oktober 2025 | ||
| 01.08. | SMARC-Modul mit RZ/G3E-Prozessors von Renesas | ||
| 01.08. | Phoenix Contact: Lithium-Eisenphosphat- Batteriemodule für die Hutschiene | ||
| 31.07. | Nisshinbo: Digitaler-Audioverstärker mit Lastdiagnose | ||
| 31.07. | Toshiba Electronics Europe: Toshiba-Leistungs-MOSFETs im neuen Gehäuse | ||
| 30.07. | Phoenix Contact: Funktionale Sicherheit bis SIL 3 in explosionsgefährdeten Bereichen | ||
| 30.07. | Ansys ist jetzt Teil von Synopsys | ||
| 30.07. | ams Osram veräußert Geschäftsbereich ENI für 114 Mio. Euro | ||
| 29.07. | Littelfuse: TVS-Dioden mit Foldback-Technologie | ||
| 28.07. | GLYN: eMMCs mit Kapazitäten von 64 bis 512GB | ||
| 28.07. | Würth Elektronik eröffnet Niederlassung in Südafrika | ||
| 25.07. | Phoenix Contact: Elektronikgehäuse mit Kühlkörpern und Thermosimulationsservice | ||
| 24.07. | Texas Instruments: STEMlab-Boards für die Datenerfassung | ||
| 24.07. | TÜV SÜD baut Technisches Trainings Center in Ulm | ||
| 23.07. | Würth Elektronik: LED-Design-Wettbewerb: Anmeldung bis 8. August 2025 | ||
| 23.07. | TDK: KI-basiertes Fehlererkennungssystem | ||
| 23.07. | SiC-Kooperation von Microchip und Delta Electronics | ||
| 22.07. | Phoenix Contact: Einpoliger Überspannungsschutz | ||
| 22.07. | Weidmüller erweitert Fertigung in Richmond | ||
| 22.07. | Nexperia-Stiftungsprofessur an der TU Hamburg | ||
| 21.07. | Sensirion: GLYN: Kompakter CO2-Sensor plus Entwicklungskit | ||
| 18.07. | Rohm: SiC-MOSFETs und Eva-Board für Gate-Spannungsbereich von 15 bis 18V |
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