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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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| 11:29 | Diodes: Mehrphasiger Boost-Controller mit digitaler SPI-Schnittstelle | ||
| 11:29 | EMEA-Vertriebsvereinbarung von Farnell und Hongfa | ||
| Mo | Sensirion: GLYN: All-in-One Sensor-Modul und Eva-Kit für Umweltmesstechnik | ||
| Mo | TE Connectivity: Phoenix Contact E-Mobility zieht sich aus Automobil-OEM-Geschäft zurück | ||
| Mo | Management-Ernennung bei Wago | ||
| Fr | Würth Elektronik: IoT-Entwickler-Board auf MediaTek-MT8390-Basis | ||
| Fr | MIKROE-Eva-Board Clicker 4 für Renesas MCU R7FA4M2AD3CFP | ||
| Do | Phoenix Contact: NACS- und CCS-Typ-1-Ladekabel für Fahrzeug-Schnellladung | ||
| Do | Renesas: Offene cloudbasierte Plattform für die Elektronikentwicklung | ||
| Mi | Vishay: RGB-LED | ||
| 17.03. | STMicroelectronics: GaN-Halbbrücken-ICs für Ladegeräte und Adapter | ||
| 17.03. | Referenzplattform für physikalische KI in der Robotik | ||
| 17.03. | Texas Instruments: Einlötbares SGET-OSM-Modul mit TIs Sitara AM62L | ||
| 16.03. | Über 9.000 neue Produkte von SMC bei RS Components | ||
| 16.03. | GLYN: SoM kombiniert Prozessor und FPGA | ||
| 16.03. | Molex: Mehrkanal-HF-Koax-Verbindungen bis 145GHz | ||
| 13.03. | Abschlussbericht zur Messe embedded world 2026 | ||
| 13.03. | Nominierungen für den Hermes Award 2026 | ||
| 12.03. | STMicroelectronics: Hardware und Tools für Aliro-kompatible Zugangskontrolle | ||
| 12.03. | Phoenix Contact: Outdoor-Box für PoE-Switch | ||
| 12.03. | Gewinner der embedded awards 2026 | ||
| 11.03. | STMicroelectronics: Sicherheitslösung für die Authentifizierung von Batteriepacks | ||
| 11.03. | Infineon: Integrierte 600-V-GaN-Halbbrückenlösungen | ||
| 10.03. | Teledyne: OEM-Wärmebild- und Sichtkameramodul | ||
| 10.03. | Neuer Technologie-Chef bei Harting |
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