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| 10:29 | Phoenix Contact: Schwere Steckverbinder mit teilvergoldeten Crimp-Kontakten | ||
| 10:29 | Teledyne: HD-MWIR-Wärmebildkamera für wissenschaftliche Aufgaben | ||
| Mi | XP Power: Lüfterlose 750-W-AC/DC-Netzteile | ||
| Mi | TDK: 1600-W- und 2000-W-AC/DC-Netzteile für die Medizin | ||
| Mi | Texas Instruments: Ereignisbasierte Telemetrie in KI-Rechenzentren | ||
| Mi | Automatisierungs- und Instandhaltungsprodukte von RS auf der GET NORD | ||
| Di | Anglia Components vertreibt Produkte von Novosense | ||
| Di | Quasys gründet europäische Vertriebsorganisation für Halbleitertechnik | ||
| Di | Nisshinbo Micro Devices: Abwärts-Schaltregler mit 85nA Ruhestrom und 1A Ausgangsstrom | ||
| Mo | STMicroelectronics: Vierkanal-LVDS-Empfänger für Raumfahrtanwendungen | ||
| Mo | Infineon: Hot-Swap-Controller für 800-VDC-Serverarchitekturen | ||
| Fr | Management-Ernennung bei Dukosi | ||
| Fr | Förderprogramm für Robotik und physische KI | ||
| Fr | Weidmüller: Kooperationen für Industrial Security | ||
| Fr | Samtec: Steckverbinder für den FPGA-Modulstandard SGeT oHFM.c | ||
| Fr | Neue Leitung beim Fraunhofer AISEC | ||
| 22.10. | Littelfuse: TVS-Dioden für den ESD-Schutz von Datenschnittstellen | ||
| 22.10. | Sieb & Meyer nimmt neue Fertigung in Betrieb | ||
| 21.10. | Synaptics: Entwicklungsboard für Edge-KI-Anwendungen | ||
| 21.10. | MIPI Alliance ernennt zwei neue Vorstandsvorsitzende | ||
| 21.10. | SIGMATEK: CRA-konforme CPU-Module für die Automatisierung | ||
| 21.10. | Phytec integriert L-IoT von ML!PA | ||
| 20.10. | Phoenix Contact: Einheitliches SPE-Steckgesicht für die Fabrikautomation | ||
| 20.10. | Spectra: 3,5-Zoll-Industrie-Board mit 12-Kern-Intel-Prozessor | ||
| 20.10. | STMicroelectronics: MEMS-Drucksensor für Höhen- und Unterwassertiefenmessung |
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