Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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11:59 | Arcobel wird Advantech-Partner in Deutschland und Benelux | ||
11:59 | Cyient Semiconductors wird Vertriebspartner von GlobalFoundries | ||
Mi | Schneider Electric: Neuer DACH-Chef bei RS | ||
Mi | MIPI I3C Basic Version 1.2 verfügbar | ||
Di | Omron: Waschdichte Schalter mit Status- und Fehlererkennung | ||
Mo | GLYN: 3,5-Zoll-IPS-Panel für NFC-Systeme | ||
Mo | Würth Elektronik: MEMS-Feuchtigkeitssensor mit Filterkappe | ||
Mo | Programm zum gamescom congress 2025 | ||
Mo | TDK: Ferritkerne plus Designtool | ||
Fr | Emerson: Testsystemsoftware NI SystemLink für Teams jeder Größe | ||
07.08. | DigiKey erhält Auszeichnung von Sensirion | ||
07.08. | Microchip Technology: Beschleunigerkarten für NVMe-Raid-Speicher | ||
07.08. | Renesas: Bluetooth 5.3-SoC + Modul + Entwicklungsboards | ||
06.08. | Projekte und Tools der RS-Entwicklerplattform DesignSpark | ||
06.08. | FBDi-Zahlen zur deutschen Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal 2025 | ||
06.08. | Diodes: 80-V-Ideal-Diode-Controller | ||
05.08. | VDMA analysiert erstes Halbjahr beim deutschen Maschinenbau | ||
05.08. | Harwin: Industrielle Steckverbinder mit Durchgangslochbefestigung | ||
04.08. | GLYN: Board-Edge-Steckverbinder für industrielle MXM-Anwendungen | ||
04.08. | Würth Elektronik: Stromversorgungsmodule für Eingangsspannungen von 4 bis 36V im LGA-26-Gehäuse | ||
04.08. | Kostenlose CADFEM Conference am 7. Oktober 2025 | ||
01.08. | SMARC-Modul mit RZ/G3E-Prozessors von Renesas | ||
01.08. | Phoenix Contact: Lithium-Eisenphosphat- Batteriemodule für die Hutschiene | ||
31.07. | Nisshinbo: Digitaler-Audioverstärker mit Lastdiagnose | ||
31.07. | Toshiba Electronics Europe: Toshiba-Leistungs-MOSFETs im neuen Gehäuse |