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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| Di | Omron: Gleichstromrelais für 800-VDC-Systeme | ||
| Di | STMicroelectronics: Linearer Automotive-Spannungsregler | ||
| Mo | Infineon: Leistungs-MOSFETs für Industrie- und Konsumer-Anwendungen | ||
| Mo | GLYN: Schwimmende Board-to-Board-Steckverbinder | ||
| Mo | TDK: 3-phasige DIN-Schienen-Netzteile mit 380 bis 500VAC Eingangsspannung | ||
| Mo | Littelfuse: TVS-Dioden mit 600W Spitzenimpulsleistung | ||
| Do | Neues Batterie-Durchführungsgesetz verabschiedet | ||
| 01.10. | Würth Elektronik: Funkmodule für das 868-MHz-Frequenzband | ||
| 01.10. | Isabellenhütte Heusler eröffnet Fertigung in China | ||
| 01.10. | Neuer CEO bei TriLite | ||
| 30.09. | Teledyne: Laser-Profiler für die Inline-3D-Messung | ||
| 30.09. | Cybersecurity-Partnerschaft von Kontron und Exein | ||
| 29.09. | Spectrum Instrumentation errichtet neues Firmengebäude | ||
| 29.09. | TDK: GLYN: Drehpositionen und Winkel in rauen Umgebungen erfassen | ||
| 26.09. | Melexis: Hall- und Shunt-Sensoren mit externem NTC-Eingang | ||
| 26.09. | Infineon und Rohm kooperieren bei Gehäusen für SiC-Leistungshalbleiter | ||
| 25.09. | Gründer und Präsident von Rutronik verstorben | ||
| 25.09. | Kontron: Mini-STX-Motherboard | ||
| 25.09. | Renesas: Embedded-Modul im OSM-Formfaktor für HMI-Anwendungen | ||
| 25.09. | Renesas: MCUs für batteriebetriebene kapazitive Touch-Anwendungen | ||
| 24.09. | Download: Report zum Nachhaltigkeits-Aktionsplan der RS Group | ||
| 24.09. | Infineon: Pulsdichtemodulationsmikrofone | ||
| 23.09. | Rohm: SiC-Modul mit 2-in-1-Struktur | ||
| 23.09. | Curtis Instruments geht an Parker-Hannifin | ||
| 22.09. | Silicon Labs: GLYN: Wireless-SoCs für IoT-Anwendungen plus Entwicklungskits |
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