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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 11.08. | Programm zum gamescom congress 2025 | ||
| 11.08. | TDK: Ferritkerne plus Designtool | ||
| 08.08. | Emerson: Testsystemsoftware NI SystemLink für Teams jeder Größe | ||
| 07.08. | DigiKey erhält Auszeichnung von Sensirion | ||
| 07.08. | Microchip Technology: Beschleunigerkarten für NVMe-Raid-Speicher | ||
| 07.08. | Renesas: Bluetooth 5.3-SoC + Modul + Entwicklungsboards | ||
| 06.08. | Projekte und Tools der RS-Entwicklerplattform DesignSpark | ||
| 06.08. | FBDi-Zahlen zur deutschen Bauelemente-Distribution im zweiten Quartal 2025 | ||
| 06.08. | Diodes: 80-V-Ideal-Diode-Controller | ||
| 05.08. | VDMA analysiert erstes Halbjahr beim deutschen Maschinenbau | ||
| 05.08. | Harwin: Industrielle Steckverbinder mit Durchgangslochbefestigung | ||
| 04.08. | GLYN: Board-Edge-Steckverbinder für industrielle MXM-Anwendungen | ||
| 04.08. | Würth Elektronik: Stromversorgungsmodule für Eingangsspannungen von 4 bis 36V im LGA-26-Gehäuse | ||
| 04.08. | Kostenlose CADFEM Conference am 7. Oktober 2025 | ||
| 01.08. | SMARC-Modul mit RZ/G3E-Prozessors von Renesas | ||
| 01.08. | Phoenix Contact: Lithium-Eisenphosphat- Batteriemodule für die Hutschiene | ||
| 31.07. | Nisshinbo: Digitaler-Audioverstärker mit Lastdiagnose | ||
| 31.07. | Toshiba Electronics Europe: Toshiba-Leistungs-MOSFETs im neuen Gehäuse | ||
| 30.07. | Phoenix Contact: Funktionale Sicherheit bis SIL 3 in explosionsgefährdeten Bereichen | ||
| 30.07. | Ansys ist jetzt Teil von Synopsys | ||
| 30.07. | ams Osram veräußert Geschäftsbereich ENI für 114 Mio. Euro | ||
| 29.07. | Littelfuse: TVS-Dioden mit Foldback-Technologie | ||
| 28.07. | GLYN: eMMCs mit Kapazitäten von 64 bis 512GB | ||
| 28.07. | Würth Elektronik eröffnet Niederlassung in Südafrika | ||
| 25.07. | Phoenix Contact: Elektronikgehäuse mit Kühlkörpern und Thermosimulationsservice |
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