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13.10.Teledyne FLIR: Vernetzte Messgeräte für EV-Ladeinfrastruktur, Elektrotechnik und HLK
13.10.Microchip Technology & Navitas Semiconductor: Referezdesign zur direkten Wandlung von 800 VDC auf 6 VDC
12.10.GLYN: Display-Plattform und Eva-Kit für HMI und Steuerungen
12.10.Download: DIN/DKE-Whitepaper zur Prüfung von KI-Systemen
09.10.Microchip Technology: Touch-Controller für Tasten, Schiebe- und Drehregler mit paralleler Erfassung
09.10.Infineon: Hall-basierte Winkelsensoren mit integrierter Selbstkalibrierung
08.10.Kontron: Entwicklung und Serienfertigung von 5G-Modulen in Deutschland
08.10.Renesas: Konfigurierbarer Mixed-Signal-IC mit mehrfach programmierbarem Speicher
08.10.VDMA: Auftragseingang im Maschinenbau vom August 2026
07.10.Teledyne: 32K-Zeilenkamera für die Wafer-Inspektion
06.10.Kooperation von Synapticon und Reynolds & Moore
06.10.X-FAB erweitert Reinraumkapazitäten in Erfurt
06.10.Phoenix Contact: Push-In-Leiterplattenklemmen im Twin-Format
06.10.XP Power: 60- und 150-W-DC/DC-Wandler für medizinische Geräte
06.10.Teledyne: Strahlungstestberichte zur LX2160-Multicore-Prozessorplattform
05.10.SG MICRO: 16-Bit-Leistungsmonitor mit Alarmfunktion
05.10.OMRON-Ausgliederung Aratas startet
05.10.Copper Mountain Technologies: Millimeterwellen-Messungen ohne Vektor-Netzwerkanalysator
05.10.TUSK IC: CMOS-Beamformer für Ka-Band-Satellitenkommunikatio
02.10.Bel Fuse: 200-W- und 300-W-DC/DC-Wandler
02.10.Systems & Components Forestry startet
01.10.Microchip Technology: 10BASE-T1S-Transceiver für Single Pair Ethernet
01.10.Sensirion: Luftqualitätssensoren erfassen bis zu zehn Umweltparameter
01.10.Teledyne: BSI-CMOS-Bildsensoren mit Global Shutter und bis zu 16MP
01.10.Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler bis 500A