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Ein Funke, den ein Mensch weder sieht noch spürt, kann in einer Halbleiterfabrik beträchtlichen Schaden anrichten. Bereits eine kleine elektrostatische Entladung kann empfindliche elektronische Komponenten beschädigen, Messergebnisse verfälschen oder Produktionsprozesse unterbrechen. Ähnliche Anforderungen gelten in Batteriefabriken, Rechenzentren und anderen Hightech-Umgebungen, in denen elektrische Ladungen kontrolliert abgeleitet werden müssen.
Dafür kommen elektrostatisch ableitfähige und elektrisch leitfähige Beschichtungen zum Einsatz. Sie sorgen dafür, dass sich Ladungen auf Böden, Wänden, Maschinen oder Bauteilen nicht unkontrolliert aufbauen. Nach Einschätzung von Sparc Technologies erreicht dieses Beschichtungssegment inzwischen ein Volumen von rund 1,65 Mrd. US-Dollar. Mit dem Ausbau von Chipfabriken, Rechenzentren und Batteriewerken wächst zugleich die Zahl der Flächen, bei denen Leitfähigkeit nicht nur eine technische Zusatzfunktion, sondern Bestandteil der Betriebssicherheit ist.
Warum gewöhnliche Farbe in Hightech-Fabriken nicht ausreicht
Eine klassische Beschichtung isoliert elektrische Ladung häufig eher, als sie abzuleiten. Für sensible Produktionsbereiche werden deshalb leitfähige Materialien in die Formulierung integriert. Dazu gehören unter anderem Ruß, Graphit, Kohlenstoffnanoröhren oder metallische Partikel.
Die Herausforderung liegt im richtigen Verhältnis. Eine Beschichtung muss genügend Leitfähigkeit erreichen, darf aber gleichzeitig ihre Haftung, Belastbarkeit und Verarbeitbarkeit nicht verlieren. Hohe Mengen leitfähiger Füllstoffe können die Rezeptur zähflüssiger machen, die mechanischen Eigenschaften verändern oder die Herstellung verteuern.
Graphen bietet hier einen neuen Ansatz. Aufgrund seiner Leitfähigkeit und seiner besonderen zweidimensionalen Struktur könnten bereits vergleichsweise geringe Mengen ausreichen, um innerhalb einer Beschichtung elektrische Pfade zu bilden. Ob das in der Praxis funktioniert, hängt allerdings stark von der Qualität des Graphens, seiner Dosierung und vor allem seiner gleichmäßigen Verteilung im jeweiligen Harzsystem ab.
TSMC investiert bis zu 56 Mrd. US-Dollar in neue Kapazitäten
Wie groß die Anforderungen moderner Produktionsumgebungen werden, zeigt Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (ISIN: TW0002330XXX). Der weltweit führende Auftragsfertiger für Halbleiter erwartet für 2026 Investitionen von 52 bis 56 Mrd. US-Dollar. Rund 70 bis 80% dieses Budgets sollen in fortschrittliche Fertigungstechnologien fließen.
In solchen Fabriken werden Strukturen hergestellt, die nur wenige Nanometer messen. Staub, Temperaturschwankungen und elektrostatische Entladungen müssen deshalb möglichst genau kontrolliert werden. Der Bau einer Chipfabrik besteht nicht nur aus Produktionsmaschinen. Reinräume, Spezialgase, Filteranlagen, Böden und Beschichtungen bilden gemeinsam ein komplexes System, das reproduzierbare Bedingungen gewährleisten soll.
Zwischen TSMC und Sparc Technologies besteht keine bekannte Geschäftsbeziehung. Die Investitionen des taiwanischen Konzerns zeigen jedoch, welche industrielle Infrastruktur hinter der wachsenden Nachfrage nach Halbleitern und KI-Rechenleistung entsteht. Jede neue Fabrik vergrößert den Bedarf an Materialien, die sensible Produktionsbereiche schützen und elektrische Ladungen kontrollieren.
LG Energy Solution baut die nächste Fabrikgeneration auf
Ein ähnlicher Wandel findet in der Batterieindustrie statt. LG Energy Solution (ISIN: KR7373220XXX) plant, seine Produktionskapazität für stationäre Energiespeicher im Jahr 2026 auf mehr als 60 Gigawattstunden auszubauen. Über 50 Gigawattstunden davon sollen in Nordamerika angesiedelt sein. Gleichzeitig nahm das Unternehmen gemeinsam mit Stellantis in Kanada die erste Batteriezellfabrik des Landes im kommerziellen Maßstab in Betrieb.
Auch bei der Batterieherstellung spielen saubere und kontrollierte Produktionsbedingungen eine wichtige Rolle. Elektrodenmaterialien werden beschichtet, Zellen montiert und empfindliche elektronische Komponenten integriert. Leitfähige Böden und Oberflächen können dazu beitragen, elektrostatische Ladungen kontrolliert abzuführen und sensible Prozesse abzusichern.
LG Energy Solution ist ebenfalls kein angekündigter Kunde von Sparc. Das Unternehmen veranschaulicht jedoch, wie schnell weltweit neue Batteriefabriken entstehen. Dadurch wächst ein Markt für funktionale Beschichtungen, bei denen nicht nur Korrosionsschutz oder mechanische Belastbarkeit zählen, sondern zusätzlich klar definierte elektrische Eigenschaften.
SparcES erweitert die Graphenstrategie von Sparc Technologies
An diesem Punkt setzt Sparc Technologies (ISIN: AU0000115750) mit der Ende Juni 2026 vorgestellten Produktfamilie SparcES an. Während sich ecosparc auf den Korrosionsschutz von Stahl konzentriert, wurde SparcES für elektrostatisch ableitfähige und leitfähige Beschichtungen entwickelt.
Der Markteinführung gingen nach Angaben des Unternehmens rund 24 Monate elektrischer Leitfähigkeitstests voraus. Dabei untersuchte Sparc unterschiedliche Graphenmaterialien, Polymerharze und Dosierungen. Die Ergebnisse zeigten demnach erhebliche Unterschiede: Nicht jede Graphenvariante erzeugt in jeder Beschichtung automatisch eine ausreichende Leitfähigkeit. Entscheidend ist die Abstimmung zwischen Material, Konzentration und Formulierung.
Sparc sieht mögliche Vorteile gegenüber herkömmlichen leitfähigen Füllstoffen in niedrigeren Dosierungen, einer einfacheren Materialhandhabung, einer höheren Deckkraft und potenziell geringeren Rohstoffkosten. Diese Vorteile müssen nun in Kundenprojekten und später im industriellen Einsatz bestätigt werden. Zwei kundengeführte Produktentwicklungsprogramme waren zum Zeitpunkt der Vorstellung bereits angelaufen.
Aus einem Korrosionsadditiv wird eine breitere Technologieplattform
Die neue Produktfamilie verändert die Geschichte hinter Sparcs Graphengeschäft. Bisher stand vor allem die Frage im Vordergrund, ob Graphen die Lebensdauer von Schutzbeschichtungen verlängern kann. Mit SparcES kommt eine zweite Funktion hinzu: die kontrollierte elektrische Leitfähigkeit.
Das ist mehr als eine Erweiterung des Produktkatalogs. Sparc kann vorhandene Kontakte in der Beschichtungsindustrie nutzen, um ein zusätzliches Marktsegment anzusprechen. Gleichzeitig bleibt das Grundmodell unverändert: Das Unternehmen will keine eigenen Farben verkaufen, sondern Additive entwickeln, die sich in die Formulierungen etablierter Hersteller integrieren lassen.
Die kommenden Kundenprogramme müssen zeigen, ob sich die Laborergebnisse auf marktfähige Produkte übertragen lassen. Der Hintergrund ist jedoch günstig: Halbleiterhersteller, Batterieunternehmen und Rechenzentrumsbetreiber investieren Milliarden in neue Anlagen. In diesen Gebäuden entscheidet manchmal ein unsichtbarer elektrischer Funke darüber, ob ein Prozess störungsfrei läuft. Graphen könnte dadurch eine Aufgabe übernehmen, die weit weniger spektakulär klingt als das viel zitierte "Wundermaterial" - industriell aber deutlich konkreter ist.
Quellen:
https://www.marketindex.com.au/asx/spn/announcements/sparc-expands-graphene-additive-range-with-sparces-3A696215
https://www.graphene-info.com/sparc-launches-new-additive-range-esd-and-conductive-coatings
https://news.lgensol.com/company-news/supplementary-stories/4880/
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ISIN: AU0000115750
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