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| 24.04. | Quartalsbericht: Intel übertrifft Erwartungen, bleibt aber tief in den roten Zahlen | ||
| 24.04. | LTSCT und Newen kooperieren bei SiC-Leistungsmodulen | ||
| 24.04. | Siemens und TSMC treiben KI für Chipdesign voran | ||
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| 24.04. | Marvell übernimmt Polariton für optische Verbindungen der nächsten Generation | ||
| 23.04. | Nur ein europäisches Unternehmen unter den globalen EMS Top 30 | ||
| 23.04. | USA geben 11,9-Milliarden-Dollar-Paket für AEGIS- und Radartechnik der deutschen F127 frei | ||
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| 23.04. | Humanoid-Roboter mit NVIDIA-Stack erfolgreich bei Siemens in Erlangen getestet | ||
| 23.04. | Infineon bringt Know-how in drei Quanten-Pilotlinien ein | ||
| 23.04. | Posco sichert sich Auftrag über 675 Millionen Dollar für Anodenmaterial | ||
| 23.04. | Lattice Semiconductor und TI treiben Edge-AI-Anwendungen voran | ||
| 23.04. | Rheinmetall und Destinus gründen Joint Venture für Raketenproduktion | ||
| 23.04. | Evertiq Expo startet 2027 erstmals in Wien | ||
| 22.04. | AI-Roboter Edward Warchocki kommt zur Expo Krakau! | ||
| 22.04. | Tim Cook wird Executive Chairman, John Ternus neuer Apple-CEO | ||
| 22.04. | Symtronics bekommt Zuwachs: Schwienbacher Gruppe und Sym binden TOP-PRINT ein | ||
| 22.04. | 500 Millionen Euro für Ladeinfrastruktur in Mehrparteienhäusern: Förderung ist angelaufen | ||
| 22.04. | Warum EMV nicht der "letzte Schritt" sein kann - Designrisiken in der Verteidigungselektronik |
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