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12.03.Globale Halbleiterumsätze steigen im Januar um 3,7 Prozent
12.03.Neways schließt Übernahme von Philips Micro Devices ab
12.03.Danfoss stärkt Elektrifizierungsgeschäft durch vollständige Übernahme von Semikron Danfoss
12.03.SEMITRON erweitert Halbleiterportfolio durch Vertriebspartnerschaft mit 3PEAK
12.03.Hensoldt plant Ausbau von Entwicklungs- und Produktionskapazitäten in Aalen
11.03.Rosenberger investiert 122,3 Millionen Euro in den Ausbau seiner Elektronikproduktion in Ungarn
11.03.NCAB beobachtet Logistikauswirkungen durch Nahostkonflikt
11.03.Volkswagen-Gewinn halbiert sich - Konzern verschärft Sparprogramm und kämpft um Marktanteile in Chin
11.03.Infineon steigert Anteil am globalen Mikrocontroller-Markt auf 23,2 %
11.03.HBPO eröffnet Business Services Center in Ungarn
11.03.Nexperia weist Vorwürfe zur Einschränkung von IT-Zugängen in China zurück
11.03."Künstliche Intelligenz wird uns unterstützen, nicht ersetzen"
10.03.Geschäftszahlen 2025: Sensirion wächst deutlich - Leckagesensoren treiben Industriegeschäft
10.03.Partnerschaft für intelligente Robotiksysteme: NEURA Robotics und Qualcomm bündeln ihre Technologien
10.03.Siemens bringt erstmals wiederaufbereiteten Sanftstarter für Industrieanwendungen auf den Markt
10.03.ABB investiert 75 Millionen US-Dollar in Indien
10.03.Aspocomp kehrt 2025 in die Gewinnzone zurück
10.03.Siemens erweitert halbleiterbasierten Leitungsschutz für industrielle Anwendungen
10.03.Denso prüft Übernahme von Rohm in möglichem USD-8,3-Milliarden-Deal
09.03.STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung
09.03.Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme
09.03.Materialknappheit und KI-Boom setzen Lieferketten der Leiterplattenindustrie unter Druck
09.03.Cicor erzielt 2025 starkes Wachstum
09.03.USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte
09.03.Kurtz Ersa baut Halbleitergeschäft aus