Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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26.05. | Nvidia kündigt neue KI-Chips und Roadmap bis 2027 an | ||
26.05. | Spezialisierte Roboter statt humanoider Visionen: Investoren setzen auf Funktionalität | ||
26.05. | Apple plant Markteinführung von Smart Glasses im Jahr 2026 | ||
26.05. | Cloud-Anbieter in den USA und China setzen verstärkt auf eigene KI-Chips | ||
26.05. | Siemens und Turn2X vereinbaren Partnerschaft für Wasserstoffprojekte | ||
23.05. | Wenn die Reparatur direkt im Inneren des Chips stattfindet | ||
23.05. | Trumpf eröffnet neue Smart Factory in den USA | ||
23.05. | Marquardt trotzt Herausforderungen und setzt auf zukunftsorientiertes Wachstum | ||
23.05. | Neways eröffnet neue Produktionsstätte in Malaysia | ||
23.05. | Nivelco steigert SMT-Durchsatz mit neuen Maschinen von Fuji | ||
23.05. | Visuelle Highlights der Evertiq Expo Malmö 2025 | ||
23.05. | RAFI ELTEC liefert Schlüsseltechnologie für neuartigen Supercomputer der TU Dresden | ||
22.05. | Weltweiter DCI-Ausbau: KI sorgt für starkes Marktwachstum | ||
22.05. | Volvo Cars und Google vertiefen Kooperation: KI-Assistent Gemini kommt ins Fahrzeug | ||
22.05. | Typischer Einstieg, ungewisse Richtung: Was die Halbleiterbranche 2025 erwartet | ||
22.05. | Exklusivvertrieb gestartet: Althen übernimmt europäische Vermarktung für LCM Systems | ||
22.05. | Porsche-Investoren fordern Trennung von CEO-Doppelfunktion | ||
22.05. | Ukrainischer Drohnenangriff auf russisches Halbleiterwerk | ||
22.05. | BYD errichtet europäische Zentrale und F&E-Zentrum in Ungarn | ||
21.05. | Wolfspeed steht offenbar kurz vor der Insolvenz | ||
21.05. | Lacroix zieht sich aus Nordamerika zurück - Fokus künftig auf Kerngeschäfte in EMEA | ||
21.05. | Infineon erweitert 3D-Sensorportfolio für den Fahrzeuginnenraum | ||
21.05. | Strategiewechsel bei Honda: Weniger Strom, mehr Hybrid | ||
21.05. | Neues Demolabor in Burlington: Essemtec verlegt seinen US-Standort | ||
21.05. | Foxconn und Thales vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Halbleiter- und Raumfahrtsektor |