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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 20.02. | Von Computern in Raumgröße zu Geräten im Taschenformat | ||
| 20.02. | Toyota baut Recyclingzentrum in Polen | ||
| 20.02. | Fischer Elektronik erweitert Portfolio um wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10 | ||
| 20.02. | Rösler UK erweitert Customer Experience Centre mit Cobot-Installation | ||
| 20.02. | Data Modul stellt EMS-Komplettangebote vor - "End-to-End von der Supply Chain bis zur Applikation" | ||
| 20.02. | AT&S finanziert neue Mikroelektronik-Forschungsgruppe an der TU Graz | ||
| 20.02. | Infineon verlängert Verträge von CEO und CFO vorzeitig | ||
| 19.02. | Thales plant die Einstellung von mehr als 9.000 Mitarbeitenden im Jahr 2026 | ||
| 19.02. | F&E in der Schweiz: Struktur, Umfang und die Rolle der Elektronik | ||
| 19.02. | Meta baut KI-Infrastruktur mit NVIDIA aus | ||
| 19.02. | Western Digital will Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar verkaufen | ||
| 19.02. | SEMITRON schließt Vertriebspartnerschaft mit SG-Micro für hochpräzise Analog-ICs in der DACH-Region | ||
| 19.02. | Fraunhofer ISE erzielt Rekordwirkungsgrade bei Tandem-Photovoltaikmodulen | ||
| 19.02. | Schweizer Halbleiterstrategie 2026 soll Deep-Tech-Standort stärken | ||
| 19.02. | ams Osram will weltweit rund 2.000 Stellen abbauen | ||
| 18.02. | Rapidise verzeichnet Verzehnfachung des Umsatzes und erweitert Produktionskapazitäten | ||
| 18.02. | Contac Solutions übernimmt französische SMS Ingénierie | ||
| 18.02. | Hanwha Aerospace beginnt Bau eines gepanzerten Fahrzeugwerks in Rumänien | ||
| 18.02. | Infineon: GaN-Markt soll bis 2030 deutlich wachsen | ||
| 18.02. | Skeleton Technologies beschleunigt US-Expansion angesichts steigender Netzbelastung durch KI | ||
| 18.02. | Sammelklage gegen Qualcomm wegen Smartphone-Preisen vor britischem Tribunal | ||
| 17.02. | GigaDevice unterzeichnet Distributionsvertrag mit SEMITRON für die DACH-Region | ||
| 17.02. | ITRI beginnt Bau eines Advanced Semiconductor R&D Centre in Hsinchu | ||
| 17.02. | Intel zieht sich aus Fertigungsabkommen mit Tower Semiconductor zurück | ||
| 17.02. | Proventia und Morrow unterzeichnen langfristigen Master-Liefervertrag |
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