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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 01.10. | Quobly arbeitet mit CEA-Leti und STMicroelectronics an skalierbaren Quantenchips | ||
| 01.10. | Kontron erhält 126 Millionen Euro von congatec nach Abgabe des Modulgeschäfts | ||
| 01.10. | Infineon eröffnet neuen Backend-Standort in Thailand | ||
| 01.10. | Applied Materials und Kioxia entwickeln gemeinsam neue Speichertechnologien | ||
| 01.10. | CATL startet Testproduktion in neuer Batteriezellfabrik in Debrecen | ||
| 01.10. | Volkswagen, PowerCo und Gotion bauen LFP-Batterieproduktion in Europa aus | ||
| 01.10. | Kitron startet Bau neuer Fabrik in Örnsköldsvik | ||
| 01.10. | Kongsberg liefert Drohnenabwehrsysteme für niederländische Streitkräfte | ||
| 30.09. | NEURA Robotics steigt mit Physical AI ins Gesundheitswesen ein | ||
| 30.09. | Fraunhofer stellt RISC-V-Sicherheits-IP für eigene Chipdesigns bereit | ||
| 30.09. | KMWE sichert sich 15-Millionen-Euro-Kredit für Ausbau in Malaysia | ||
| 30.09. | Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau | ||
| 30.09. | Panasonic Factory Solutions bündelt Geschäft in Budapest | ||
| 30.09. | KI-Boom verändert MLCC-Markt - chinesische Hersteller gewinnen an Bedeutung | ||
| 30.09. | Scanfil erhöht langfristiges Wachstumsziel auf 15 Prozent pro Jahr | ||
| 30.09. | Variosystems investiert in Schweizer Elektronikfertigung | ||
| 29.09. | Eaton plant 810-Millionen-Euro-Übernahme der COL Group | ||
| 29.09. | Saft liefert LFP-Batterien für digitale Stellwerke der Deutschen Bahn | ||
| 29.09. | HUBER+SUHNER übernimmt Connected-Intelligence-Geschäft von Motion Applied | ||
| 29.09. | dSPACE eröffnet italienische Gesellschaft in Turin | ||
| 29.09. | Havoc und CSBC wollen autonome Überwasserfahrzeuge in Taiwan produzieren | ||
| 29.09. | VSMC eröffnet erste 12-Zoll-Fab in Singapur | ||
| 29.09. | IBM und Dallara treiben Fahrzeugdesign mit KI und Quantencomputing voran | ||
| 29.09. | Firefly schließt neuen Reinraum für Ausbau der Raumfahrzeugproduktion fertig | ||
| 28.09. | imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign |
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