| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 23.06. | EQT übernimmt deutschen Satellitentechnologie-Spezialisten Exolaunch | ||
| 22.06. | SCHUNK und Bosch entwickeln Roboterhand für humanoide Systeme | ||
| 22.06. | Evertiq Expo Berlin 2026 beschließt das erste Halbjahr | ||
| 22.06. | Messtechniksoftware DASYLab wechselt von Emerson zu measX | ||
| 22.06. | Siemens macht Xcelerator-Software für europäische Startups zugänglich | ||
| 22.06. | Halbleiter-Testgruppe Microtest Group bündelt Geschäft unter neuem Namen Cosmic | ||
| 22.06. | TTI Europe lagert VG-zertifizierte Steckverbinderserien für die Verteidigungsindustrie | ||
| 22.06. | Premier kündigt Halbleiterfabrik in Niederschlesien und Autofabrik in Schlesien an | ||
| 22.06. | Renesas übernimmt Pictorus zur Beschleunigung der Embedded-Softwareentwicklung | ||
| 19.06. | GlobalFoundries gießt erste Fundamente für Dresdner Fab-Erweiterung | ||
| 19.06. | Siemens, Databricks und FFT erschließen Produktionsdaten für industrielle KI | ||
| 19.06. | TTM Technologies expandiert in die Schweizer und deutsche Leiterplattenindustrie | ||
| 19.06. | Infineon setzt sich in zwei GaN-Patentverfahren gegen Innoscience durch | ||
| 19.06. | Europas Top-20-EMS-Unternehmen: Eine fragmentierte Landschaft mit starken Nischenplayern | ||
| 19.06. | TSMC und Amkor schließen langfristige Partnerschaft für Advanced Packaging in den USA | ||
| 19.06. | Eos Energy steigt mit exklusiver Partnerschaft in den deutschen Energiespeichermarkt ein | ||
| 18.06. | Vantor und Rheinmetall planen 3D-Informationsplattform für militärische Aufklärung | ||
| 18.06. | Hochschule Kaiserslautern forscht an biokompatiblen 3D-Mikrostrukturen für Diagnostik | ||
| 18.06. | imec entwickelt ferroelektrische Speicher für KI-Systeme weiter | ||
| 18.06. | Siltronic stärkt Wafergeschäft mit 273-Millionen-Euro-Kapitalerhöhung | ||
| 18.06. | Nyobolt sammelt 60 Millionen US-Dollar für die nächste Generation autonomer Maschinen ein | ||
| 18.06. | Aukera nimmt erste Phase des Gura-Batteriespeicherprojekts in Rumänien in Betrieb | ||
| 18.06. | Nokia erweitert Halbleiterstandort in den USA für KI-Infrastruktur | ||
| 17.06. | Sony und imec entwickeln Modul für Sub-100-nm-Rückseitenverbindungen in 3D-Chips | ||
| 17.06. | Forsee Power und Wabtec vereinbaren Zusammenarbeit für batterieelektrische Lokomotiven |