| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 25.02. | ASML stellt EUV-Upgrade vor - 50 % mehr Chipproduktion bis 2030 möglich | ||
| 25.02. | Deutsche Elektroindustrie erreicht 2025 neuen Exportrekord | ||
| 25.02. | LACROIX stärkt Smart-Grids-Geschäft durch Wachstum in der deutschen Energiewende | ||
| 25.02. | RECOM Power und Bürklin bauen Partnerschaft aus | ||
| 24.02. | Phison warnt: RAM-Knappheit könnte Unternehmen auslöschen | ||
| 24.02. | Photocad GmbH übernimmt Druckschablonen-Sparte von straschu Gruppe | ||
| 24.02. | NKT unterzeichnet 6-Milliarden-Euro-Kupferliefervertrag mit KGHM Polska Miedz | ||
| 24.02. | Volvo Cars ruft 40.000 EX30 wegen Batterie-Risikos zurück | ||
| 24.02. | Elektromobilitäts-Hub in Jaworzno (Polen) rückt näher | ||
| 24.02. | Qualcomm investiert bis zu 150 Millionen US-Dollar in KI-Startups in Indien | ||
| 24.02. | ams OSRAM und Meizhi legen LED-Patentstreitigkeiten bei | ||
| 24.02. | Schweiz warnt vor US-Zollerhöhung: "Mehr Chaos für die Industrie" | ||
| 23.02. | FAULHABER präsentiert integriertes Antriebssystem BXI für Robotikanwendungen | ||
| 23.02. | TrendForce: HBM4 vor Validierung im Q2 2026 | ||
| 23.02. | Ultra-saubere MXene mit verbesserter Leitfähigkeit | ||
| 23.02. | Western Digital verkauft Sandisk-Anteile im Wert von 3,17 Milliarden US-Dollar | ||
| 23.02. | Incap schließt Übernahme der Lacon Group ab | ||
| 23.02. | Deutscher Industriekonzern LAPP eröffnet F&E-Zentrum in Tunesien | ||
| 20.02. | Von Computern in Raumgröße zu Geräten im Taschenformat | ||
| 20.02. | Toyota baut Recyclingzentrum in Polen | ||
| 20.02. | Fischer Elektronik erweitert Portfolio um wärmeleitfähige Vergussmasse WLV 10 | ||
| 20.02. | Rösler UK erweitert Customer Experience Centre mit Cobot-Installation | ||
| 20.02. | Data Modul stellt EMS-Komplettangebote vor - "End-to-End von der Supply Chain bis zur Applikation" | ||
| 20.02. | AT&S finanziert neue Mikroelektronik-Forschungsgruppe an der TU Graz | ||
| 20.02. | Infineon verlängert Verträge von CEO und CFO vorzeitig |