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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 30.06. | Voltatron gewinnt Auftrag für Elektroniklösungen im Wert von über 10 Millionen Euro pro Jahr | ||
| 30.06. | Trelleborg Sealing Solutions eröffnet europäisches Servicezentrum | ||
| 29.06. | 8,2 Millionen Euro für Laseroberflächen: Fusion Bionic sichert Mittel für Schritt in die Industrie | ||
| 29.06. | 1.000 neue Stellen in Grünheide: Tesla will Produktion um 20 Prozent erhöhen | ||
| 29.06. | Bis zu 100.000 Jobs betroffen: VW prüft Schließung von vier Werken | ||
| 29.06. | Schweizer Electronic plant Leiterplatten-Kooperation mit ILJIN Electronics | ||
| 29.06. | onsemi übernimmt Synaptics in 7-Milliarden-Dollar-Aktiendeal | ||
| 29.06. | Bear Robotics übernimmt britisches Robotikunternehmen Kinisi Robotics | ||
| 29.06. | Siemens erhält Servicevertrag für 61 batteriebetriebene Züge | ||
| 26.06. | onsemi vereinbart Übernahme von Synaptics für rund 7 Milliarden Dollar | ||
| 26.06. | RENA liefert Anlagen für 6-GW-Solarzellfertigung in Indien | ||
| 26.06. | OpenAI stellt mit Broadcom ersten eigenen KI-Inferenzchip vor | ||
| 26.06. | Incap Slovakia investiert in Reinräume für Halbleiteranwendungen | ||
| 26.06. | NCAB übernimmt Board Shark PCB in den USA | ||
| 26.06. | Frankenburg eröffnet Raketenfabrik in Lettland | ||
| 26.06. | Warum bestimmt die Signalintegrität die Leistungsfähigkeit moderner Verteidigungssysteme? | ||
| 25.06. | Evertiq Expo Berlin 2026 - durch die Linse | ||
| 25.06. | Quantenhardware-Projekt QAmp: Fraunhofer IZM, neQxt und EOT entwickeln integrierte Verstärkermodule | ||
| 25.06. | TNO und ASML schließen Partnerschaft für die industrielle Fertigung photonischer Chips | ||
| 25.06. | SK Hynix überholt Samsung beim Börsenwert | ||
| 25.06. | Hitachi Energy baut Standort für Leistungshalbleiter in Lenzburg aus | ||
| 25.06. | AlpSemi sichert sich 17 Millionen Euro für Solid-State-Leistungsschalter der nächsten Generation | ||
| 25.06. | Ubotica sammelt 11 Millionen US-Dollar für Echtzeit-Maritime-Intelligenz ein | ||
| 25.06. | TSMC und Amkor bauen Advanced-Packaging-Kapazitäten in den USA aus | ||
| 24.06. | 76 Millionen Euro für QuantumDiamonds: Neue Testsystem-Fertigung in München |
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