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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 11.03. | "Künstliche Intelligenz wird uns unterstützen, nicht ersetzen" | ||
| 10.03. | Geschäftszahlen 2025: Sensirion wächst deutlich - Leckagesensoren treiben Industriegeschäft | ||
| 10.03. | Partnerschaft für intelligente Robotiksysteme: NEURA Robotics und Qualcomm bündeln ihre Technologien | ||
| 10.03. | Siemens bringt erstmals wiederaufbereiteten Sanftstarter für Industrieanwendungen auf den Markt | ||
| 10.03. | ABB investiert 75 Millionen US-Dollar in Indien | ||
| 10.03. | Aspocomp kehrt 2025 in die Gewinnzone zurück | ||
| 10.03. | Siemens erweitert halbleiterbasierten Leitungsschutz für industrielle Anwendungen | ||
| 10.03. | Denso prüft Übernahme von Rohm in möglichem USD-8,3-Milliarden-Deal | ||
| 09.03. | STMicroelectronics bringt Silizium-Photonik-Plattform PIC100 in die Serienfertigung | ||
| 09.03. | Infineons AURIX TC4x wird zentrale Recheneinheit für Subarus künftige Fahrerassistenzsysteme | ||
| 09.03. | Materialknappheit und KI-Boom setzen Lieferketten der Leiterplattenindustrie unter Druck | ||
| 09.03. | Cicor erzielt 2025 starkes Wachstum | ||
| 09.03. | USA prüfen neue Regeln für AI-Chip-Exporte | ||
| 09.03. | Kurtz Ersa baut Halbleitergeschäft aus | ||
| 06.03. | Siemens investiert über EUR 200 Millionen in "Factory of the Future" in Amberg | ||
| 06.03. | Südkorea warnt vor Risiken für Halbleitermaterialien durch Iran-Konflikt | ||
| 06.03. | Auftragseingänge stärken Ausblick für Finnlands Elektronikindustrie | ||
| 06.03. | KSG Group erwartet Umsatzwachstum von 7 % im Jahr 2026 | ||
| 06.03. | ABB und Husqvarna stärken Stromversorgung in Produktionswerk | ||
| 06.03. | BYD stellt neue Blade-Batterie für schnelles Laden und Kältebetrieb vor | ||
| 05.03. | Globaler Engpass bei Glasfasergewebe hält an | ||
| 05.03. | NVIDIA und Lumentum entwickeln gemeinsam neue Optiktechnologie für KI-Rechenzentren | ||
| 05.03. | Astotec erweitert Automotive-Produktion in Ungarn | ||
| 05.03. | Keenfinity EMS erschließt Markt für Medizintechnik | ||
| 05.03. | Fraunhofer startet KI-Chip-Designzentrum in Heilbronn |
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