| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 03.08. | KI-Rechenzentren verschlingen Leiterplatten - Lieferzeiten in China reichen bis 2028 | ||
| 31.07. | UMC steigert Umsatz im zweiten Quartal 2026 um 17 Prozent | ||
| 31.07. | Weltweite Siliziumwafer-Lieferungen steigen im zweiten Quartal 2026 um 7,4 Prozent | ||
| 31.07. | EU startet Ausschreibung für KI-Gigafactories mit Investitionen von über 30 Milliarden Euro | ||
| 31.07. | KI-Infrastrukturboom verändert die Elektronik-Lieferkette, sagt in4ma | ||
| 30.07. | Moxa lässt Arm-basierte UC-Serie für industrielle Cybersicherheit zertifizieren | ||
| 30.07. | Siltronic verlängert Vertrag mit COO Klaus Buchwald bis 2032 | ||
| 30.07. | Schukat nimmt Knopfzellen-Superkondensatoren von Schurter ins Programm | ||
| 30.07. | Cicor will EDMI-Werk in Malaysia übernehmen und globaler Fertigungspartner werden | ||
| 30.07. | Fischer Elektronik ergänzt Steckverbinderprogramm um zweireihige Federkontaktleiste | ||
| 30.07. | Stellenabbau bei BMW: Rund 8.000 Arbeitsplätze bis Ende 2027 in Gefahr | ||
| 29.07. | Finanzstrategien angesichts unsicherer Halbleiter-Lieferketten neu denken | ||
| 29.07. | China startet Produktion eigener DUV-Lithografiesysteme | ||
| 29.07. | FR-4-Basismaterialien: Verknappung, Preiserhöhungen und Allokationen | ||
| 29.07. | Das ESG-Nadelöhr: Zeit für die praktische Umsetzung finden | ||
| 28.07. | Geely Auto und Ford gründen Produktions-Joint-Venture im Werk Valencia | ||
| 28.07. | Samsung und Broadcom vertiefen Kooperation rund um Speicher- und Foundry-Technologien | ||
| 28.07. | Kurtz Ersa baut Vertrieb für Elektronikfertigungstechnik in den USA aus | ||
| 28.07. | Rohde & Schwarz erweitert MXO-Oszilloskope um 3-Phasen-Leistungsanalyse | ||
| 28.07. | VARTA stellt vier Insolvenzanträge - Konzern droht die Aufteilung | ||
| 27.07. | Nvidia erwägt Milliarden-Garantie für OpenAI-Rechenzentrumsprojekt | ||
| 27.07. | Hanza steigert Umsatz im zweiten Quartal um 70 Prozent | ||
| 27.07. | Hitachi Energy erhält Auftrag über 770 Millionen Euro für Konverterstationen | ||
| 27.07. | University of Arizona und TU/e bauen Zusammenarbeit in den Bereichen Halbleiter und Photonik aus | ||
| 27.07. | Nvidia und Amkor schließen Chip-Packaging-Vertrag über 1,5 Milliarden US-Dollar |