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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 03.06. | STMicroelectronics hebt Umsatzziel für Rechenzentren an | ||
| 03.06. | Fünf Tote nach Explosion in Hanwha-Aerospace-Werk in Südkorea | ||
| 03.06. | AMD investiert mehr als 10 Milliarden US-Dollar in Taiwans KI-Lieferkette | ||
| 03.06. | Niederländisches KI-Cloudunternehmen Nebius übernimmt Eigen AI für 643 Millionen US-Dollar | ||
| 03.06. | Eatron und NEXTY treiben Entwicklung KI-gestützter Batteriesoftware voran | ||
| 03.06. | AIXTRON liefert F&E-System für Halbleiter an Penn State University | ||
| 02.06. | Bull und Foxconn kooperieren bei Fertigung von KI-Infrastruktur in Europa | ||
| 02.06. | Würth Elektronik entwickelt Leiterplattenmaterial aus bakterieller Cellulose | ||
| 02.06. | Messdaten von 110.000 PV-Anlagen: Ortsnetze bleiben aufnahmefähig | ||
| 02.06. | Fraunhofer IIS entwickelt Mesh-Netzwerk für zivile Drohnenschwärme | ||
| 02.06. | Globaler EMS-Markt wächst 2025 - Europa bleibt außen vor | ||
| 02.06. | MediaTek setzt bei Advanced Packaging auf TSMC und Intel | ||
| 02.06. | EMS unter der Haube: Die finanziellen Antriebe von Europas Fertigungsführern im Detail | ||
| 01.06. | Deutsches Unternehmen CMBlu Energy sammelt 50 Millionen Euro ein | ||
| 01.06. | Münchner Start-up encosa sichert sich 25 Millionen Euro für Batteriespeicher im Mittelstand | ||
| 01.06. | Fraunhofer HHI entwickelt Laseroberflächen zur Kühlung von Satellitenelektronik | ||
| 01.06. | Hessen eröffnet Zentrum für KI und Quantencomputing in Frankfurt | ||
| 01.06. | Infineon steigt in NVIDIAs 800-Volt-Architektur für KI-Racks ein | ||
| 01.06. | Eni und Seri schließen Vereinbarung zum Aufbau einer Lieferkette für stationäre Batteriespeicher | ||
| 01.06. | CSG übernimmt polnischen Kabelbaumhersteller DOMAR MS | ||
| 01.06. | SK hynix präsentiert "iHBM"-Wärmemanagementlösung zur Steigerung der KI-Leistung | ||
| 01.06. | ABB übernimmt Specialtrasfo zur Stärkung der industriellen Elektrifizierung | ||
| 29.05. | Limtronik und Galaverse starten Partnerschaft für Satcom-Technik | ||
| 29.05. | Blue Origins New-Glenn-Rakete explodiert während Test auf Startrampe | ||
| 29.05. | Imec und EVG erzielen 200-nm-Pitch beim Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding |
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