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05.11.Productware modernisiert SMT-Fertigung mit FUJI - Kapazität verdoppelt
05.11.China beschuldigt Niederlande wegen Chip-Lieferketten-Störung durch Nexperia-Fall
04.11.DuPont schließt Abspaltung von Qnity Electronics ab
04.11.Asteelflash schließt Werk in Bornheim wegen schwacher Nachfrage
04.11.Sensirion startet Bau eines neuen Produktionsgebäudes in Stäfa
04.11.Deutsche Elektronik-Distribution wächst leicht - Auftragseingänge ziehen deutlich an
04.11.ADNOC kooperiert mit Gecko zur Förderung von KI und Energieinnovation
04.11.Cadence schließt Übernahme von Secure-IC ab
04.11.Hofstetter PCB Group investiert in Via-Filling-Technologie von Adeon und Mass-PCB
04.11.BMZ Germany stellt Insolvenzantrag in Eigenverwaltung - Neuausrichtung geplant
04.11.Nexperia stoppt Wafer-Lieferungen nach China
03.11.Kongsberg plant Börsengang der Maritimsparte
03.11.AIXTRON erzielt starken Free Cashflow und passt Prognose für 2025 an
03.11.Endrich gründet Entwicklungsunternehmen in Ungarn
03.11.Samsung Electronics erzielt starkes Ergebnis im dritten Quartal 2025
03.11.China und USA einigen sich auf Einjahres-Exportabkommen für Seltene Erden
03.11.Infineon Technologies AG erweitert sein Edge-AI-Ökosystem mit der neuen DEEPCRAFT AI Suite
31.10.TT Electronics lehnt DBAY-Angebote ab und unterstützt Cicor-Offerte
31.10.Aspocomp steigert Umsatz deutlich und kehrt in die Gewinnzone zurück
31.10.Rochester sichert Nexperia-Lieferungen ab
30.10.DigiKey erweitert Produktportfolio um mehr als 31.000 Artikel im dritten Quartal
30.10.EU aktualisiert Kontrollliste für Dual-Use-Güter
30.10.Nokia und NVIDIA entwickeln gemeinsame KI-Plattform für 6G
30.10.Infineon eröffnet neues UWB-Labor in Österreich
30.10.ifo: Chipmangel in der Industrie nimmt wieder zu