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11.08.Mitsubishi Electric übernimmt polnischen Leistungselektronik-Spezialisten MEDCOM
11.08.Fraunhofer IZM integriert KI in Sensorsystem für Herzdiagnostik
11.08.TrendForce erwartet 2027 Engpässe bei DRAM und Entspannung bei NAND-Flash
10.08.ESMC lädt europäische Zulieferer zum Supplier Connection Day ein
10.08.Thales Alenia Space entwickelt Satelliten für die PRISMA-Mission
10.08.SpaceX und Tesla investieren zunächst 16,8 Milliarden US-Dollar in Chipfabrik in Texas
10.08.Siemens übernimmt EDA-Softwareunternehmen Precision Innovations
07.08.Air Liquide investiert 150 Millionen US-Dollar in Halbleiter-Gaswerk in Idaho
07.08.Infineon und MediaTek treiben KI-gestützte Cockpit-Lösungen voran
07.08.Russischer Angriff zerstört Lager mit Bosch-Produkten in der Ukraine
07.08.Samsung und SK Hynix testen chinesische Chipanlagen als Absicherung gegen US-Exportkontrollen
06.08.Neues Baumer-Labor testet Sensoren unter Extrembedingungen
06.08.Source Energy und Fraunhofer ISE entwickeln günstigere Silizium-Solarmodule für Satelliten
06.08.Elmos steigert Halbjahresumsatz um 15 Prozent und bestätigt Prognose
06.08.AUMOVIO und BMW vertiefen Partnerschaft für Elektronik und Bremssysteme
06.08.FBDi: Auftragseingang in deutscher Bauelemente-Distribution mehr als verdoppelt
05.08.Intel Foundry zertifiziert Keysight-Software für Prozesstechnologien 14A und 18A-P
05.08.ams OSRAM: CEO Aldo Kamper soll Konzern weitere fünf Jahre führen Der österreichisch-deutsche Halble
05.08.Würth Elektronik und STARTEAM GLOBAL warnen vor Engpässen bei Leiterplattenmaterialien