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22.07.Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist
21.07.EU-Projekt ICOS² soll Europas Halbleiterresilienz stärken
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21.07.MAHLE entwickelt kompakten Kühlkörper für Infineon-Hochleistungsmodul
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21.07.Samsung streicht Stellen in den USA vor Verlegung des Hauptsitzes
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