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Ein Viertel Nanometer. So genau positioniert eine EUV-Anlage von ASML den Wafer bei einer Belichtung. Gleichzeitig kontrolliert und korrigiert das System seine Position 20.000-mal pro Sekunde. BASF misst bei hochreinen Chemikalien für die Halbleiterindustrie wiederum Verunreinigungen bis in einen Bereich von nur 10 Parts per Trillion. Und bei FACC sollen Sensoren künftig Temperatur, Druck und die Position jeder einzelnen abgelegten Kohlenstofffaserlage dokumentieren.
Die Produkte der drei Unternehmen könnten unterschiedlicher kaum sein. Trotzdem verbindet sie eine industrielle Grundregel: Je anspruchsvoller ein Produkt wird, desto weniger reicht eine Qualitätskontrolle am Ende. Qualität muss bereits während der Herstellung messbar und reproduzierbar entstehen.
Bei ASML entscheidet ein Viertel Nanometer
Die ASML Holding N.V. (ISIN: NL0010273215) liefert dafür ein extremes Beispiel. In einer EUV-Lithografieanlage bewegt sich der Wafer während der Belichtung mit einer Genauigkeit von rund einem Viertel Nanometer. Zum Vergleich: Ein menschliches Haar ist viele zehntausend Nanometer dick.
Damit diese Präzision nicht nur einmal, sondern bei der Serienfertigung von Halbleitern wiederholbar funktioniert, überwacht ASML den Prozess permanent. Die Wafer Stage kontrolliert und korrigiert ihre Position 20.000-mal pro Sekunde. Ein weiteres Metrologie-System des Unternehmens kann bestimmte Strukturbreiten mit einer Präzision von weniger als 0,1 Nanometer messen.
ASML verarbeitet nach eigenen Angaben zudem Echtzeitdaten von mehr als 100.000 Aktuatoren und Sensoren innerhalb seiner Lithografiesysteme. Produktionskontrolle wird dadurch selbst zu einem Teil des Produkts.
BASF muss Verunreinigungen bis in den ppt-Bereich beherrschen
Bei der BASF SE (ISIN: DE000BASF111) entsteht Präzision nicht durch Bewegung, sondern durch Reinheit. Der Chemiekonzern produziert unter anderem hochreine Chemikalien für die Halbleiterfertigung. Sie werden bei Reinigung, Ätzen und weiteren Prozessschritten eingesetzt.
Dabei können bereits extrem geringe Verunreinigungen relevant sein. BASF beschreibt bei bestimmten elektronischen Chemikalien Grenzbereiche für Kationen von einem Part per Million bis hinunter zu 100 oder sogar 10 Parts per Trillion. Das entspricht wenigen unerwünschten Teilchen unter einer Billion Teilen.
Deshalb benötigt der Konzern spezielle Analytik und Reinraumlabore. Rohstoffe werden untersucht, Produktionsprozesse überwacht und Endprodukte erneut geprüft. BASF investiert zudem in Ludwigshafen in zusätzliche Kapazitäten für hochreine Schwefelsäure und Ammoniumhydroxid für die Halbleiterindustrie. Beide neuen Anlagen sollen 2027 anlaufen.
Hier entscheidet nicht die sichtbare Form des Produkts, sondern etwas, das sich mit bloßem Auge überhaupt nicht erkennen lässt.
Bei FACC wird künftig jede Faserlage zum Datensatz
Die FACC AG (ISIN: AT00000FACC2) arbeitet in einer anderen Größenordnung. Die Prozesslogik ähnelt sich jedoch. Bei Faserverbundbauteilen entscheidet nicht nur die äußere Form. Auch Orientierung und Position der Fasern, Temperatur, Druck und der anschließende Aushärtungsprozess beeinflussen die Eigenschaften des fertigen Bauteils.
FACC investiert deshalb in Automated Fiber Placement. Bei diesem Verfahren legt eine robotergesteuerte Anlage vorimprägnierte Kohlenstofffaserbänder automatisiert auf komplexe dreidimensionale Geometrien.
Die neue AFP-Anlage soll automatisierte Faserablage und digitale Prozessüberwachung enger miteinander verbinden. Entscheidend ist dabei weniger die einzelne Maschine als die Fähigkeit, Fertigungsschritte reproduzierbar zu steuern und ihre Prozessparameter nachvollziehbar zu dokumentieren. Die technische Abnahme der Anlage bildet dafür einen wichtigen Meilenstein.
FACC hatte angekündigt, die Anlage mit Sensoren, Kameras und digitalen Steuerungssystemen auszurüsten. Temperatur, Druck und Position jeder einzelnen Faserlage sollen so dokumentiert und archiviert werden. Bauteilfertigungsversuche dienen dazu, das Zusammenspiel von Anlage, Material und Prozessführung unter realen Bedingungen zu erproben. Parallel digitalisiert das Unternehmen die Messung des Aushärtungsgrads von Verbundwerkstoffen.
Das Produkt allein reicht nicht mehr als Qualitätsnachweis
Natürlich lassen sich eine EUV-Maschine, eine hochreine Chemikalie und ein Carbonbauteil nicht technisch miteinander vergleichen. Interessant ist eine Ebene darunter.
ASML kontrolliert eine Bewegung zehntausendfach innerhalb einer Sekunde. BASF misst Verunreinigungen in Größenordnungen von wenigen Teilen pro Billion. FACC will bei der automatisierten Verbundfertigung künftig Parameter einzelner Materiallagen erfassen und dokumentieren.
In allen drei Fällen verschiebt sich Qualitätskontrolle damit in den Produktionsprozess hinein. Ein fertiges Bauteil einfach am Ende anzuschauen, würde wesentliche Informationen nicht liefern.
Für FACC ist genau diese Verbindung aus automatisierter Fertigung und Prozessdaten relevant. Je stärker Maschinen manuelle Arbeitsschritte übernehmen, desto wichtiger werden die Informationen, die während der Herstellung entstehen. Die Erprobung soll zeigen, wie stabil sich Materiallagen automatisiert platzieren und die entscheidenden Prozessparameter erfassen lassen. Für eine Serienanwendung sind darüber hinaus noch belastbare Bauteil-, Prozess- und Qualitätsnachweise erforderlich.
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Quellen
ASML - EUV Lithography Systems
https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems
ASML - Annual Report 2025
https://www.asml.com/en/investors/annual-report/2025/strategy-and-stories
BASF - Analytical Expertise and Quality Management
https://electronics-electric.basf.com/global/en/electronics/competencies/analytical_expertise_quality_management
BASF - Semiconductor Chemicals
https://www.basf.com/global/en/media/news-releases/2025/10/p-25-217
FACC - BEyond Magazine 2/2025
https://www.facc.com/en/wp-content/uploads/sites/2/2026/01/facc-w25037-beyond-magazine-2-2025-web.pdf
FACC - Geschäftsbericht 2025
https://www.facc.com/en/wp-content/uploads/sites/2/2026/04/annualreport-facc-2025.pdf
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