Qualification Vehicles werden eine gleichmäßige Produktionssteigerung und schnellere Time-to-Volume-Zeiten für Fabrikationskunden ermöglichen
Bei der gestrigen Eröffnung der Global Technology Conference stellte GLOBALFOUNDRIES ein sogenanntes Qualification Vehicle, basierend auf dem ARM® Cortex™-A9 Doppelprozessor [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)] vor, ein Novum für die 28 nm High-K Metal Gate (HKMG) Technologie in der Industrie. Dieses Technology Qualification Vehicle (TQV) wird es GLOBALFOUNDRIES erlauben, den 28-nm-HKMG-Prozess für Kundenentwürfe, die auf der nächsten Generation des Dual-Core ARM Prozessors beruhen, zu optimieren und bietet Fabrikationskunden, die die Rechnereinrichtungen von morgen entwickeln, einen schnelleren Weg zur Markteinführung.
Das gemeinsam entwickelte TQV wurde im August in der GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden vorgestellt und war Teil der strategischen Zusammenarbeit mit ARM, die letztes Jahrverkündet wurde. Ergebnisse zum Silicium werden später im Jahr 2010 aus der Produktionsstätte erwartet.
"Dies stellt einen echten Meilenstein auf dem Weg zu einer umfangreichen 28-nm-Herstellung und zu einer führenden Position in der Technologie für Produkte der nächsten Generation dar, von Smart Mobile Devices bis zu hochleistungsstarken drahtgebundenen Anwendungen", so Mojy Chian, Senior Vice President für Design Enablement bei GLOBALFOUNDRIES. "Durch die enge Zusammenarbeit mit ARM in den frühen Phasen der Technologiequalifizierung ermöglichen wir es unseren Kunden, ihre ARM Cortex-A9-Entwürfe mit einer physischen IP von ARM schnell in Produktion zu bringen, indem wir einen neuen Standard für Leistung und Wirkungsgrad setzen."
Das TQV-Design (also der Aufbauentwurf) nutzt eine voll optimierte ARM Cortex-A9 physical IP-Suite, einschließlich einer Reihe von Standardzellen-Bibliotheken, Hochgeschwindigkeits-Cache-Speicher-Makros für L1 und hinsichtlich ihrer Dichte optimierten Speichern in anderen Bereichen. Es ist dafür entworfen, ein produktähnliches System-on-Chip (SoC) insgesamt nachzubilden und erlaubt dadurch eine Analyse der maximalen Frequenz und eine kurze Realisierungszeit zwischen den Designzyklen. Ein umfangreichen Angebot an Design for Testability (DFT)-Merkmalen ermöglicht die Silicium-Spice-Beziehung der kritischen Pfade von Cortex-A9 und das Bit-Mapping der Cache-Speicher mit Geschwindigkeiten im Gigahertz-Bereich.
"Da die Industrie zunehmend fortgeschrittene Prozesstechnologien übernimmt, besteht eine wachsende Nachfrage nach einer engen Zusammenarbeit der Abteilungen Entwurf und Herstellung", so Simon Segars, ARM, Executive Vice President und General Manager der Abteilung Physical IP. "Die Kombination aus marktführenden Lösungen von ARM für physische IPs und der nachgewiesenen Erfahrung von GLOBALFOUNDRIES in der Hochvolumen-Produktion führen zu einer starken Plattform für Innovationen. Unsere Partnerschaft wird es Kunden ermöglichen, ihre Entwürfe, die auf der leistungsstarken ARM-Technologie mit niedrigem Verbrauch basieren, mit der 28-nm-HKMG-Technologie schnell auf den Markt zu bringen."
Das TQV wird auf der 28 nm High Performance (HP)-Technologie von GLOBALFOUNDRIES beruhen, die sich vor allem an hochleistungsstarke drahtgebundene Anwendungen richtet. Die Zusammenarbeit schließt auch die 28 nm High Performance Plus (HPP) Technologie ein, sowohl für drahtgebundene als auch für hochleistungsstarke mobile Anwendungen, und die Super Low Power (SLP) Technologie für stromsparende mobile Anwendungen und Kundenanwendungen. Alle Technologien besitzen den innovativen Gate First-Ansatz für HKMG von GLOBALFOUNDRIES. Dieser Ansatz ist anderen 28-nm-HKMG-Lösungen sowohl bei der Skalierbarkeit als auch bei der Herstellbarkeit überlegen, da er erheblich geringere Chipgrößen und Kosten und ebenso eine Kompatibilität mit bewährten Konstruktionselementen und Prozessabläufen vorheriger Technologieknoten bietet.
GLOBALFOUNDRIES und ARM haben die Details ihrer Spitzen-SoC-Plattformtechnologie im dritten Quartal 2009 zum ersten Malvorgestellt. Die Unternehmen erwarten, dass die neue Chip-Herstellungsplattform eine 40-prozentige Steigerung der Rechenleistung, eine 30-prozentige Abnahme beim Stromverbrauch und eine Verdoppelung der Batterie-Standby-Zeit im Vergleich mit der 40-nm-Technologiegeneration ermöglichen wird.
ÜBER GTC 2010
GLOBALFOUNDRIES' erste Global Technology Conference bietet Reden von Branchenführern und Präsentationen von Vorstandsmitgliedern des Managements und des technischen Teams von GLOBALFOUNDRIES, mit einem Schwerpunkt auf der Frage, wie das Unternehmen führend wurde im Bereich Time-To-Volume (Zeitraum von der Markteinführung des Produkts bis zur wirtschaftlichen Vermarktung), indem es die weltweite Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern wirkungsvoll einsetzt. Die GTC 2010 hat am Mittwoch, dem 1. September, im Santa Clara Convention Center mitten im Silicon Valley in Kalifornien begonnen und ist das erste einer Reihe von GTC 2010 "Road Show"-Events, die an strategischen internationalen Veranstaltungsorten, unter anderem in China, Taiwan, Japan und Europa abgehalten werden. Weitere Informationen zu GTC 2010 finden Sie unter: http://www.globalfoundries.com/gtc2010/.
ÜBER GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES ist das weltweit erste Halbleiterfabrikationsunternehmen, das in Herstellung und Technologie global vertreten ist. GLOBALFOUNDRIES wurde im März 2009 durch eine Partnerschaft zwischen AMD [NYSE: AMD] und der Advanced Technology Investment Company (ATIC) gegründet und bietet eine einzigartige Kombination aus Spitzentechnologie, hervorragender Herstellungsleistung und globaler Geschäftstätigkeit. Durch die Integration von Chartered im Januar 2010 gelang GLOBALFOUNDRIES eine erhebliche Kapazitätserweiterung sowie die Fähigkeit zur Bereitstellung der besten Fabrikationsdienste in der Branche, von Mainstream- bis zu Spitzenprodukten. GLOBALFOUNDRIES hat seinen Geschäftssitz im Silicon Valley, Fertigungsbetriebe in Singapur und Deutschland und ein in Bau befindliches Spitzenwerk in Saratoga County im US-Bundesstaat New York. Diese Standorte werden unterstützt von einem globalen Netzwerk an F+E, Entwurfs- und Kundenabteilungen in Singapur, China, Taiwan, Japan, den USA, Deutschland und Großbritannien.
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