SÜSS MicroTec, ein weltweit führender Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Branchen, und das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST gaben heute die Markteinführung von SELECT bekannt, einer Technologieerweiterung für Bond Aligner und Mask Aligner, die eine selektive Plasmaaktivierung von Wafer-Oberflächen ermöglicht. Die punktuelle Behandlung der Oberfläche vor der Prozessierung des Wafers ersetzt standardisierte Prozessschritte und verringert die Gesamtkosten pro Wafer. Selektive Plasmaaktivierung ist für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen MEMS, Optik und Solartechnologie geeignet, die das Direktbonden von Wafern oder die Oberflächenbearbeitung für die Herstellung von Mikrospiegelarrays, Mikroventilen, Sensoren oder mikrofluidischen Kanälen nutzen. Der SELECT-Aufrüstsatz stellt eine Erweiterungsoption für den MA/BA8 Gen3 von SÜSS MicroTec dar.
Die zum Patent angemeldete Technologie des Fraunhofer IST basiert auf der selektiven Bearbeitung der Oberfläche auf Molekularebene mittels Atmosphärendruckplasma. Die vollflächige Oberflächenbehandlung von Wafern ohne lokale Begrenzung kann die Funktionalität von Mikrobauelementen und Elektronik beeinträchtigen, während es bei der selektiven Behandlung möglich ist, empfindliche Teile durch die Begrenzung der Aktivierung auf ausgewählte Bereiche zu schützen. Selektive Plasmaaktivierung wird sowohl für planare Wafer als auch für solche mit Topografie verwendet, bei denen die Plasmaaktivierung gezielt in den Vertiefungen oder auf den erhabenen Strukturen durchgeführt werden kann.
"Selektive Plasmabehandlung beim Wafer-Direktbonden reduziert die Temperatur für die thermische Nachbehandlung nach dem Bonden beträchtlich. Durch die Absenkung der notwendigen Temperaturen von 1000 auf 200 °C werden empfindliche Bauelemente besonders gut geschützt. Die Technologie erweitert das Prozessfenster beim Direktbonden ganz erheblich", sagte Prof. Dr. Günter Bräuer, Institutsleiter des Fraunhofer IST. "Der SELECT-Aufrüstsatz von SÜSS MicroTec für das Direktbonden und andere Prozessanwendungen von Wafern eröffnet damit neue Wege für die Prozessierung von Bauelementen in der Halbleiterindustrie."
"Die punktuelle Behandlung von Wafern ermöglicht es, die Produktionskosten für Bauelemente durch schlankere Prozesse bei gleichzeitig höherem Durchsatz zu reduzieren", erläuterte Frank Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Die neue Technologie hat damit das Potenzial, das Betriebskostenmodell für eine Vielzahl von Anwendungen vollständig zu verändern. Kunden, die bereits unsere neueste Generation von Mask Alignern einsetzen, haben die Möglichkeit, davon zu profitieren."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist in Garching bei München.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über Fraunhofer IST
Das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik ISTbündelt als industrienahes FuE-Dienstleistungszentrum Kompetenzen auf den Gebieten Schichtherstellung, Schichtanwendung, Schichtcharakterisierung und Oberflächenanalyse. Ziel ist es, Oberflächen der verschiedensten Grundmaterialien neue oder verbesserte Funktionen zu verleihen, um auf diesem Wege innovative, marktgerechte Produkte zu schaffen. Das Fraunhofer IST ist eines der 59 Institute der Fraunhofer-Gesellschaft, der führenden Forschungsorganisation in Europa, und erwirtschaftet mit 110 Mitarbeitern einen Betriebshaushalt von zurzeit 12,3 Millionen Euro.
Weitere Informationen zum Fraunhofer IST finden Sie unter www.ist.fraunhofer.de
Contacts:
SÜSS MicroTec AG
Sabine Radeboldt, Corporate Marketing Manager
Tel:
+49 (0)89-32007-395
E-Mail: sabine.radeboldt@suss.com