(DGAP-Media / 08.07.2014 / 15:00)
SÜSS MicroTec führt ELD300 Excimer Laser Debonder für 3D-Integration in den
Markt ein
Garching, 8. Juli 2014 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute den Excimer Laser Debonder ELD300 für das stressfreie Debonden von
200 und 300mm 3D-IC Wafern in den Markt eingeführt.
Der Laser Debonder kann entweder als eigenständiges, semi-automatisches
Gerät eingesetzt werden oder als Modul in die vollautomatisierte XBC300
Gen2 Plattform von SÜSS MicroTec integriert werden. Bei dem Excimer Laser
gestützten Debond-Verfahren wird die Klebeverbindung zwischen dem
Glasträger und dem auf Folie gehaltenen gedünnten Wafer unter Einwirkung
eines 308nm Excimer Lasers gelöst. Das ultraviolette Licht des gepulsten
Excimer Lasers wird bereits nach wenigen hundert Nanometern im
thermoplastischen Kleber selbst oder in einer optionalen Trennschicht
absorbiert. Durch die Absorption werden die chemischen Bindungen ohne
thermische Belastung aufgebrochen, so dass sich der Glasträger im Anschluss
stressfrei vom gedünnten Wafer abheben lässt. Mit den weiteren Modulen der
XBC300 Gen2 Plattform sind nachgelagerte Prozessschritte wie das Reinigen
der dünnen, auf Folie gehaltenen Wafer oder das Reinigen der Trägerwafer
sowie das alternative mechanische Debonden bei Raumtemperatur aus einer
Hand von SÜSS MicroTec verfügbar.
Mit dem ELD300 Modul werden vor allem Anwendungen in den Bereichen 2.5D und
3D-IC aber auch auf dem Gebiet der 3D MEMS, CMOS Image Sensors und Power
Devices adressiert. Die Vorteile des Excimer Laser gestützten Debondens mit
dem ELD300 liegen in den sehr kurzen Prozesszeiten und damit verbundenen
hohen Durchsätzen, der Selektivität des Verfahrens, der für den dünnen
Wafer sehr schonenden Prozessführung und dem hohen Automatisierungsgrad,
der für Volumenanwendungen unerlässlich ist.
"SÜSS MicroTec bietet mit der Einführung des ELD300 jetzt zwei dedizierte
Lösungen für das Debonden bei Raumtemperatur: das mechanische Debonden und
das Excimer Laser gestützte Debonden.", erklärt Frank P. Averdung,
Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Damit sehen wir uns für die
herausfordernden Aufgaben, welche in der 3D-IC Volumenproduktion erwartet
werden, gut gewappnet."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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