Garching bei München - SÜSS MicroTec (ISIN: DE000A1K0235, WKN: A1K023, Ticker-Symbol: SMHN, NASDAQ OTC-Symbol: SESMF), führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Excimer Laser Debonder ELD300 für das stressfreie Debonden von 200 und 300mm 3D-IC Wafern in den Markt eingeführt, so das Unternehmen in einer aktuellen Pressemitteilung.Den vollständigen Artikel lesen ...