Garching bei München - SÜSS MicroTec (ISIN: DE000A1K0235, WKN: A1K023, Ticker-Symbol: SMHN, NASDAQ OTC-Symbol: SESMF), führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der SB6/8 Gen2 einen Wafer Bonder der neuesten Generation zum permanenten Bonden in den Markt eingeführt, so das Unternehmen in einer aktuellen Pressemitteilung.Den vollständigen Artikel lesen ...