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SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung

DGAP-Media / 2016-05-04 / 09:00 
 
SÜSS MicroTec erweitert Technologieportfolio um laser-basierte Oberflächenstrukturierung 
 
Garching, 4. Mai 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie 
und verwandte Märkte, gibt heute die Erweiterung seines Technologieportfolios bekannt. SUSS MicroTec wird zukünftig die 
Oberflächenstrukturierung mittels Laser in seinem Produktportfolio anbieten. Diese Technologie wurde durch einen 
externen Partner in Europa entwickelt. Das erste SUSS Produkt wird noch im zweiten Quartal 2016 in den Markt eingeführt 
werden. 
 
Dieses Verfahren ist nicht nur für die Strukturierung von Fotolacken von Bedeutung, sondern findet zudem Einsatz bei der 
Herstellung von Lithografiemasken, in der Mikro-Ablation sowie der hochauflösenden Messtechnik. Die hohe Flexibilität 
eignet sich hervorragend für die verschiedenen Anforderungen der akademischen sowie der industriellen Forschung und 
Entwicklung. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind die Submicron- und 3D-Strukturierung, Mikrofluidik, 
Maskenherstellung und die Definition von mikrooptischen Komponenten. 
 
"Mit der laser-basierten Oberflächenstrukturierung stärken wir unsere führende Position im Lithografie Bereich, 
insbesondere im attraktiven MEMS-Markt." sagt Dr. Per-Ove Hansson, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Unsere 
Zielmärkte werden zunächst vornehmlich Anwendungen im Bereich Forschung und Entwicklung sein. Fürs Erste erwarten ein 
jährliches Auftragseingangs- und Umsatzvolumen im niedrigen einstelligen Millionen Euro Bereich. Unser Ziel ist es, 
diese Technologie im Laufe der Zeit weiter zu entwickeln, um die Einsatzfähigkeit auch für höher-volumige Anwendungen zu 
erreichen." 
 
Über SÜSS MicroTec 
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung 
in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und 
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint 
Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte 
Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. 
Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. 
 
Kontakt: 
SÜSS MicroTec AG 
Franka Schielke 
Schleissheimer Strasse 90 
85748 Garching, Deutschland 
Tel.: +49 (0)89 32007-161 
Fax: +49 (0)89 32007-451 
Email: franka.schielke@suss.com 
 
Ende der Pressemitteilung 
 
Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG 
Schlagwort(e): Forschung/Technologie 
 
2016-05-04 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. 
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. 
 
Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und 
Pressemitteilungen. 
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de 
 
Sprache:     Deutsch 
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG 
             Schleissheimer Strasse 90 
             85748 Garching 
             Deutschland 
Telefon:     +49 (0)89 32007-161 
Fax:         +49 (0)89 32007-451 
E-Mail:      ir@suss.com 
Internet:    www.suss.com 
ISIN:        DE000A1K0235 
WKN:         A1K023 
Indizes:     TecDAX 
Börsen:      Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, 
             Stuttgart 
 
Ende der Mitteilung DGAP-Media 
460669 2016-05-04 
 
 

(END) Dow Jones Newswires

May 04, 2016 03:00 ET (07:00 GMT)

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