DGAP-Media / 2016-06-30 / 10:00
SÜSS MicroTec führt neue Mask Aligner Serie MA/BA Gen4 in den Markt ein
Garching, 30. Juni 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die
Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt heute die Markteinführung der MA/BA Gen4 Serie bekannt. Diese neue
Generation des halbautomatischen Mask- und Bond Aligners zeichnet sich durch verbesserte Fähigkeiten im Hinblick auf
Justagegenauigkeit, Ergonomie sowie geringere Betriebskosten aus. Mit der Markteinführung der vierten Generation setzt
SÜSS MicroTec auf ein neuartiges Plattformsystem. Die beiden Plattformen unterscheiden sich durch ihre jeweilige
Konfiguration und bestehen zum einen aus der MA/BA Gen4 für Standardprozesse sowie der MA/BA Gen4 Pro Serie für
anspruchsvolle High-End Prozesse. Mit der Einführung dieses Plattformsystems optimiert SÜSS MicroTec das
Produktportfolio der Mask Aligner, um den Kundenansprüchen zukünftig noch besser entsprechen zu können.
Das Hauptanwendungsgebiet für SÜSS MicroTec's MA/BA Gen4 Serie ist die Vollfeld-Lithografie für die Endmärkte MEMS, 3D
Integration sowie den Markt für Verbindungshalbleiter und akademische Anwendungsbereiche. Die Geräteserie deckt
Prozessschritte wie die Bond-Justage, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint Technologien ab. Neben der Bearbeitung von
Standard Wafern erlaubt die MA/BA Gen4 Serie zudem die Handhabung von empfindlichen Substraten, beispielsweise von
zerbrechlichen oder gebogenen Wafern oder Wafern mit einer unebenen Oberfläche.
"Unsere neue manuelle Mask Aligner-Serie setzt hohe Maßstäbe in Bezug auf Kosteneffizienz, Benutzerfreundlichkeit und
anspruchsvolle Prozessergebnisse" sagt Dr. Per-Ove Hansson, CEO von SÜSS MicroTec. "Mit diesem neuen Plattform-Konzept
entsprechen wir einmal mehr den Kundenanforderungen - mit der MA/BA Gen4 für Standard Lithografieprozesse und der MA/BA
Gen4 Pro Serie für die Produktion von Kleinserien und für anspruchsvollere Prozesse, wie z.B. unsere Soft Conformal
Imprint Lithography (SCIL) Technologie."
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung
in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint
Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte
Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.
Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie
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Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
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June 30, 2016 04:00 ET (08:00 GMT)
