Im BMWi-geförderten Projekt CLAPE ist es den Partnern um das Fraunhofer ILT gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln, das es ermöglicht, kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik anzuwenden - zum Beispiel in Elektromotoren. Gegenüber dem Einsatz von konventioneller Leistungselektronik aus Keramik seien die sogenannten Hybridleiterplatten ...Den vollständigen Artikel lesen ...