Die Forscher des Fraunhofer CSP und der HTWK Leipzig haben ein Biegeverfahren geschaffen, um das Verformungsverhalten von Wafern zu testen. Der ersten internationalen Standard-Spezifikation in diesem Bereich gingen tausende gebrochene Photovoltaik-Wafer voraus.Die Norm DIN SPEC 91351:2017-04 »Strength Testing für Photovoltaic Wafers« ermöglicht eine vereinheitlichte Festigkeitsprüfung von 120 bis 220 Mikrometer dünnen Photovoltaik-Wafern. Darin enthalten ist ein standardisierter Biegeversuch, der zeigt, bei welcher Krafteinwirkung ein Wafer aus kristallinem Silizium bricht. Die Arbeitsgruppe für ...Den vollständigen Artikel lesen ...