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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 03.04. | Neue Institutsleiterin am Fraunhofer IML | ||
| 03.04. | Teledyne: 5D-Bildsensor liefert 2D-Vision- und 3D-Tiefendaten | ||
| 03.04. | Neuer Geschäftsführer bei TDK-Lambda Deutschland | ||
| 02.04. | Würth Elektronik: RGB-LEDs mit integriertem Controller | ||
| 02.04. | Jahresabschluss 2023 bei Kontron | ||
| 02.04. | Melexis: Eva-Kit für dynamische RGB-LED-Anwendungen | ||
| 28.03. | Infineon: Hot-Swap-Controller für -48V Eingangsspannung | ||
| 27.03. | Würth Elektronik: Online-Entwicklerkonferenz vom 22. bis 25. April 2024 | ||
| 27.03. | Phoenix Contact: Passive Kühlkörper und Wärmespreizung für Elektronikgehäuse | ||
| 27.03. | Microchip Technology: Referenzdesign für kabelloses Laden gemäß Qi-2.0 | ||
| 26.03. | Renesas: MCUs unterstützen Firmware-Over-the-Air-Updates | ||
| 26.03. | STMicroelectronics: Strommessverstärker für Industrie- und Automotive-Bereich | ||
| 25.03. | Distributionsvertrag zwischen GLYN und Quectel Wireless | ||
| 25.03. | RS erweitert Sortiment und Services für nachhaltige Produkte | ||
| 22.03. | ebm-papst verkauft Antriebsbereich an Siemens | ||
| 22.03. | System-on-Module und Single-Board-Computer mit SoC RZ/V2H von Renesas | ||
| 22.03. | TDK: Dual-Die-3D-Positionssensor mit Störfeldkompensation | ||
| 22.03. | Toshiba: MCU Motor Studio Version 3.0 für die Entwicklung von Motorantrieben | ||
| 22.03. | Siemens: Pre-Silicon-Simulationsumgebung für Arm Cortex-A720AE für SDV | ||
| 21.03. | Melexis: MEMS-Drucksensor für raue Umgebungen | ||
| 21.03. | Bel Fuse: Glasfaser-Steckverbinder für raue Umgebungen | ||
| 20.03. | Theobroma Systems: Vision-Funktionen für autonome mobile Roboter | ||
| 20.03. | Schurter: NEMA-Netzsteckdosen für 20A bei 125 VAC | ||
| 20.03. | SVS-Vistek: Industrielle SWIR-Kameras mit 5,2MP oder 3,1MP | ||
| 20.03. | compmall: Panel-PCs in 36 Versionen für Automation und Robotik |
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