Charlottesville, Virginia, USA (pts018/24.02.2015/11:35) - *Extrem robustes
bCOM6-L1700 liefert Hochleistung für anspruchsvolle Anwendungen
*GE bietet Kundensupport für individuelle Konfigurationen
*Zusätzliche Erweiterung von GEs wachsendem Portfolio von COM-Express-Lösungen
GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) kündigte heute auf der Embedded World
(Nürnberg - 24.-26. Februar) das extrem robuste Typ-6-COM-Express-Modul
bCOM6-L1700 an. Im Unterschied zu den "üblichen" COM-Express-Modulen bietet es
hohe Leistung, extreme Strapazierfähigkeit und niedrige Gesamtbetriebskosten
über die Lebenszeit und ist mit dem neuesten R-Serie SoC (System-on-Chip) von
AMD bestückt. So bietet es nicht nur überragenden Durchsatz sondern auch
umfangreiche Grafikfähigkeiten.
Die Einführung des bCOM6-L1700 stellt eine Erweiterung von GEs wachsendem
Portfolio von robusten COM-Express-Lösungen dar, das Kunden eine breite Auswahl
an Preis-/Leistungs-Optionen bietet. Das bCOM6-L1700 selbst ist in zwei
Leistungsstufen erhältlich und ist das erste seiner Art mit bis zu 16 GB
aufgelötetem Speicher.
Dank seiner robusten Gestaltung und Konstruktion ist das bCOM-6-L1700 ideal
geeignet für den Einsatz in äußerst rauen Umgebungen mit extremen Temperaturen,
Vibrationen und Stößen, in denen maximale Verfügbarkeit entscheidend ist, zum
Beispiel Schwerindustrie, Transportwesen, Militär/Luft- und Raumfahrt,
Exploration von Energielagerstätten.
Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional
ist ein konformer Schutzlack erhältlich, der die Beständigkeit gegen
Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extreme Temperaturen erhöht. Ein
hochentwickeltes dynamisches Temperaturmanagement optimiert die verfügbare
Betriebszeit und trägt dazu bei, Schäden am System zu verhindern.
Als weiteres Unterscheidungsmerkmal für GEs COM-Express-Portfolio bietet GE den
zur Entwicklung eigener Trägerkarten-Konfigurationen benötigten Kundensupport
und entwickelt fertige Trägerkartenvarianten nach Kundenspezifikation.
Systemintegratoren erhalten bei gleichzeitig reduzierten Kosten, Risiken und
Produkteinführungszeiten große Flexibilität bei der Erstellung individueller
Lösungen mit hohem Mehrwert.
"Die COM-Express-Architektur setzt sich zunehmend durch, da die Trennung von
Trägerkarte und Prozessor die Lebensdauer des Teilsystems verlängert - und zwar
durch einfache, kostengünstige Nachrüstung nur des Prozessors", erläutert Tommy
Swigart, Product Manager bei GE Intelligent Platforms. "Das senkt die
langfristigen Gesamtbetriebskosten und gewährleistet eine bedarfsgerechte
Anpassung der Leistungsfähigkeit."
"Bisher kam COM Express für den Einsatz in besonders rauen Umgebungen nicht in
Betracht, da keine ausreichend robusten Ausführungen verfügbar waren", so
Swigart weiter. "Mit dem bCOM6-L1700 ändert sich das - nicht nur durch hohe
Leistungsfähigkeit sondern auch durch den problemlosen Betrieb an fast jedem
Einsatzort."
Neben bis zu 16 GB Speicher unterstützt das bCOM6-L1700 vier SATA-Schnittstellen,
einen Gigabit Ethernet-Port, acht USB 2.0- und vier USB 3.0-Anschlüsse und
wahlweise acht GPIO-Ports oder eine SD-Kartenschnittstelle.
Über GE Intelligent Platforms
GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) hat seinen Hauptsitz in Charlottesville,
Virginia, USA, und gehört zu GE Energy Management. Der Geschäftsbereich
Militär/Luft- und Raumfahrt mit Sitz in Huntsville, Alabama, USA, und Towcester,
England, bietet eines der branchenweit umfangreichsten Portfolios an
leistungsstarken, robusten, SWaP-optimierten Embedded Computing-Plattformen. Die
Lösungen von GE sind auf die Minimierung von Programmrisiken und -kosten sowie
verkürzte Produkteinführungszeiten für den Kunden ausgelegt und werden durch
Programme unterstützt, die reaktionsschnellen Kundensupport bieten und
langfristig die Gesamtbetriebskosten bei mehrjährigen Programmen senken. Weitere
Informationen erhalten Sie unter: http://defense.ge-ip.com
Weitere Informationen: http://www.ge.com
Weitere technische Informationen: Link zum Datenblatt
Eine hochauflösende Abbildung finden Sie unter:
http://www.genewscenter.com/imagelibrary/detail.asp?MediaDetailsID=4662
Weitere Informationen erhalten Sie von:
Ian McMurray
Media Relations Manager
GE Intelligent Platforms
+44 (0) 1327 322821
ian.mcmurray@ge.com
Alle anderen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
(Ende)
Aussender: Shepard Fox Communications GmbH
Ansprechpartner: Jutta Antretter
Tel.: +49 89 3803 7000
E-Mail: jutta.antretter@shepard-fox.com
Website: www.shepard-fox.com
Quelle: http://www.pressetext.com/news/20150224018
© pressetext Nachrichtenagentur GmbH http://www.pressetext.com - Die
inhaltliche Verantwortung für redaktionelle Meldungen (pte) liegt bei
pressetext, für Pressemitteilungen (pts) beim jeweiligen Aussender. Weitere
Informationen erhalten Sie bei unserem Redaktionsservice unter
info@pressetext.com oder Tel. +43-1-81140-300. (END) Dow Jones NewswiresFebruary 24, 2015 05:35 ET (10:35 GMT)
bCOM6-L1700 liefert Hochleistung für anspruchsvolle Anwendungen
*GE bietet Kundensupport für individuelle Konfigurationen
*Zusätzliche Erweiterung von GEs wachsendem Portfolio von COM-Express-Lösungen
GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) kündigte heute auf der Embedded World
(Nürnberg - 24.-26. Februar) das extrem robuste Typ-6-COM-Express-Modul
bCOM6-L1700 an. Im Unterschied zu den "üblichen" COM-Express-Modulen bietet es
hohe Leistung, extreme Strapazierfähigkeit und niedrige Gesamtbetriebskosten
über die Lebenszeit und ist mit dem neuesten R-Serie SoC (System-on-Chip) von
AMD bestückt. So bietet es nicht nur überragenden Durchsatz sondern auch
umfangreiche Grafikfähigkeiten.
Die Einführung des bCOM6-L1700 stellt eine Erweiterung von GEs wachsendem
Portfolio von robusten COM-Express-Lösungen dar, das Kunden eine breite Auswahl
an Preis-/Leistungs-Optionen bietet. Das bCOM6-L1700 selbst ist in zwei
Leistungsstufen erhältlich und ist das erste seiner Art mit bis zu 16 GB
aufgelötetem Speicher.
Dank seiner robusten Gestaltung und Konstruktion ist das bCOM-6-L1700 ideal
geeignet für den Einsatz in äußerst rauen Umgebungen mit extremen Temperaturen,
Vibrationen und Stößen, in denen maximale Verfügbarkeit entscheidend ist, zum
Beispiel Schwerindustrie, Transportwesen, Militär/Luft- und Raumfahrt,
Exploration von Energielagerstätten.
Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional
ist ein konformer Schutzlack erhältlich, der die Beständigkeit gegen
Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extreme Temperaturen erhöht. Ein
hochentwickeltes dynamisches Temperaturmanagement optimiert die verfügbare
Betriebszeit und trägt dazu bei, Schäden am System zu verhindern.
Als weiteres Unterscheidungsmerkmal für GEs COM-Express-Portfolio bietet GE den
zur Entwicklung eigener Trägerkarten-Konfigurationen benötigten Kundensupport
und entwickelt fertige Trägerkartenvarianten nach Kundenspezifikation.
Systemintegratoren erhalten bei gleichzeitig reduzierten Kosten, Risiken und
Produkteinführungszeiten große Flexibilität bei der Erstellung individueller
Lösungen mit hohem Mehrwert.
"Die COM-Express-Architektur setzt sich zunehmend durch, da die Trennung von
Trägerkarte und Prozessor die Lebensdauer des Teilsystems verlängert - und zwar
durch einfache, kostengünstige Nachrüstung nur des Prozessors", erläutert Tommy
Swigart, Product Manager bei GE Intelligent Platforms. "Das senkt die
langfristigen Gesamtbetriebskosten und gewährleistet eine bedarfsgerechte
Anpassung der Leistungsfähigkeit."
"Bisher kam COM Express für den Einsatz in besonders rauen Umgebungen nicht in
Betracht, da keine ausreichend robusten Ausführungen verfügbar waren", so
Swigart weiter. "Mit dem bCOM6-L1700 ändert sich das - nicht nur durch hohe
Leistungsfähigkeit sondern auch durch den problemlosen Betrieb an fast jedem
Einsatzort."
Neben bis zu 16 GB Speicher unterstützt das bCOM6-L1700 vier SATA-Schnittstellen,
einen Gigabit Ethernet-Port, acht USB 2.0- und vier USB 3.0-Anschlüsse und
wahlweise acht GPIO-Ports oder eine SD-Kartenschnittstelle.
Über GE Intelligent Platforms
GE Intelligent Platforms (NYSE: GE) hat seinen Hauptsitz in Charlottesville,
Virginia, USA, und gehört zu GE Energy Management. Der Geschäftsbereich
Militär/Luft- und Raumfahrt mit Sitz in Huntsville, Alabama, USA, und Towcester,
England, bietet eines der branchenweit umfangreichsten Portfolios an
leistungsstarken, robusten, SWaP-optimierten Embedded Computing-Plattformen. Die
Lösungen von GE sind auf die Minimierung von Programmrisiken und -kosten sowie
verkürzte Produkteinführungszeiten für den Kunden ausgelegt und werden durch
Programme unterstützt, die reaktionsschnellen Kundensupport bieten und
langfristig die Gesamtbetriebskosten bei mehrjährigen Programmen senken. Weitere
Informationen erhalten Sie unter: http://defense.ge-ip.com
Weitere Informationen: http://www.ge.com
Weitere technische Informationen: Link zum Datenblatt
Eine hochauflösende Abbildung finden Sie unter:
http://www.genewscenter.com/imagelibrary/detail.asp?MediaDetailsID=4662
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Quelle: http://www.pressetext.com/news/20150224018
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