Die Toshiba Memory Corporation (TMC) gab heute den Beschluss bekannt, im Juli dieses Jahres mit dem Bau einer neuen hochmodernen Chipfabrik für BiCS FLASH, ihren proprietären 3D-Flash-Speicher, in Kitakami in der Präfektur Iwate zu beginnen.
Die TMC hat sich im September des letzten Jahres für Kitakami City als nächsten Standort für die Ausweitung ihrer Aktivitäten entschieden und hat bereits mit den Vorbereitungen für den Bau der neuen Chipfabrik begonnen. Die Nachfrage nach 3D-Flash-Speichern steigt aufgrund der schnell wachsenden Nachfrage nach Enterprise-SSDs für Rechenzentren und Server deutlich. Die TMC erwartet mittel- und langfristig ein anhaltend starkes Wachstum, und die zeitliche Planung der Bauarbeiten soll das Unternehmen entsprechend positionieren, um dieses Wachstum zu nutzen und sein Geschäft auszubauen.
Die neue Chipfabrik wird 2019 fertiggestellt und wird über eine Gebäudestruktur verfügen, die bei Erdbeben absorbierend wirkt, sowie über eine umweltfreundliche Konstruktion, die die neuesten energiesparenden Fertigungsanlagen umfasst. Um die Produktivität weiter zu steigern, wird ein modernes Produktionssystem eingesetzt, das mit künstlicher Intelligenz (KI) arbeitet. Die Entscheidungen über Investitionen in Anlagen, die Produktionskapazität und den Produktionsplan der neuen Chipfabrik werden die Tendenzen am Markt widerspiegeln. Die TMC geht nach Gesprächen mit Western Digital davon aus, dass die Investitionen des Joint Ventures in die neue Anlage weitergeführt werden.
Die Toshiba Memory Iwate Corporation, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der TMC, die für die Inbetriebnahme und den Betrieb der Anlage gegründet wurde, plant die Einstellung von 370 neuen Absolventen im Geschäftsjahr 2018.
Zukünftig plant die TMC eine Erweiterung des Speicher- und SSD-Geschäfts und eine Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit durch zeit- und marktgerechte Investitionen sowie durch die Entwicklung von BiCS FLASH und neuen Speichergenerationen.
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