Sogenannte Bonddrähte aus Gold werden in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik gebraucht. Besonders bei der Verbindung zwischen Chips und den Anschlüssen bei integrierten Schaltkreisen ist Gold, etwa bei den wichtigen Mikroprozessoren, unersetzlich. Der Grund liegt in der hervorragenden Formbarkeit des edlen Metalls.Die minimalen Durchmesser runder Dünndrähte liegen meist bei 12,5 µm bei Gold, 18 µm bei Aluminium und 20 µm bei Kupfer, ...Den vollständigen Artikel lesen ...