Der Halbleiter-Konzern Infineon übernimmt für 124 Millionen Euro das Dresdner Startup Siltectra. Letzteres hat ein innovatives Verfahren namens Cold Split entwickelt, das zum besonders materialsparenden und effizienten Bearbeiten von Kristallen beiträgt. Infineon beabsichtigt, die Cold-Split-Technologie zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern einzusetzen, wodurch nach Angaben des Unternehmens ...Den vollständigen Artikel lesen ...