Die R-LOGITECH S.A.M. wird ihre bestehende 8,5%-Unternehmensanleihe 2018/2023 (ISIN: DE000A19WVN8) um bis zu 100 Millionen Euro auf bis zu 125 Millionen Euro aufstocken. Das teilte das Unternehmen am Montagmorgen mit. Die neuen Schuldverschreibungen sollen im Rahmen einer internationalen Privatplatzierung vom 25. Februar bis zum 6. März 2019 um 12 Uhr bei institutionellen Investoren platziert werden.
INFO: Mit der Privatplatzierung wurde die BankM - Repräsentanz der FinTech Group Bank AG, Frankfurt am Main, beauftragt. Daneben sind ...
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