Die Manz AG (ISIN: DE000A0JQ5U3), weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnet zunehmendes Interesse für Anlagen zur Realisierung des neuartigen Packagingverfahrens für Mikrochips, dem Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). So hat Manz von einem der weltweit führenden Anbietern im Bereich der Mikrochip-Herstellung einen Folgeauftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich erhalten. Martin Drasch, CEO der Manz AG, kommentiert: "Die Elektronikindustrie zeichnet sich derzeit durch eine hohe Dynamik aus, insbesondere vor dem Hintergrund der ...Den vollständigen Artikel lesen ...