Das Stapeln von Transistoren verkürzt Verbindungen und spart Energie. Gleichzeitig ermöglicht es mehr Leistung auf kleinerer Fläche. Die Idee ist so simpel, dass die Frage aufkommt: Wieso erst jetzt? IBM und Samsung haben auf der bis zum 15. Dezember 2021 laufenden IEDM-Konferenz (International Electron Devices Meeting) des Normierungsgremiums IEEE in San Francisco eine neue Technik zur vertikalen Stapelung von Transistoren vorgestellt. Die soll entweder die mögliche Leistung oder die Effizienz steigern. Auf der gleichen Konferenz hat Intel eine Möglichkeit vorgestellt, Transistoren in einer...Den vollständigen Artikel lesen ...
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