Der chinesische Autobauer Xpeng hat seine neue Fahrzeugplattform vorgestellt, mit welcher das Unternehmen die Entwicklungszeit künftiger Modelle um 20 Prozent verkürzen will. Das erste Modell auf Basis der SEPA2.0 soll noch in dieser Woche auf der Automesse in Shanghai enthüllt werden. Die auf 800 Volt ausgelegte SEPA2.0 (Smart Electric Platform Architecture) mit Siliziumkarbid-Technik eignet sich ...Den vollständigen Artikel lesen ...